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当前分类数量:604  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • 微电子器件基础
    • 微电子器件基础
    • 王颖/2024-4-1/ 电子工业出版社/定价:¥59.8
    • 本书较全面地介绍常见微电子器件的基本结构、特性、原理、进展和测量方法。为了便于读者自学和参考,首先介绍微电子器件涉及的半导体晶体结构、电子状态、载流子统计分布和运动等基础知识;然后,重点阐述半导体器件中的结与电容等核心单元的特性和机理;之后,详细介绍双极型晶体管、MOS场效应晶体管的基本工作原理、特性和电学参数;在对经

    • ISBN:9787121477393
  • 先进计算光刻
    • 先进计算光刻
    • /2024-4-1/ 科学出版社/定价:¥130
    • 先进计算光刻

    • ISBN:9787030781246
  • Altium Designer原理图与PCB设计(第5版)
    • Altium Designer原理图与PCB设计(第5版)
    • 徐宏伟/2024-4-1/ 电子工业出版社/定价:¥99
    • 本书以Altium公司开发的AltiumDesigner22版本为平台,通过应用实例,按照实际的设计步骤讲解AltiumDesigner的使用方法,详细介绍了AltiumDesigner的操作步骤。本书内容包括AltiumDesigner简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB设计预备知识、

    • ISBN:9787121475795
  • 电路原理图全能设计
    • 电路原理图全能设计
    • 朱波编著/2024-4-1/ 清华大学出版社/定价:¥79
    • 本书从实用角度介绍高速PCB设计中的经验规则,重点讲述在实际工作中如何正确地运用经验规则,避免错误。本书分六个章,第1、2章讲解了什么是高速PCB设计的经验规则、与理论知识相比有什么优势、如何运用以及注意事项;第3章详细介绍高速PCB设计的每个环节所涉及的技术要点、经验规则;第4章介绍常用的经验公式;第5章分析了几类特

    • ISBN:9787302656470
  • 数字集成电路设计与实战
    • 数字集成电路设计与实战
    • 曲英杰,李阳著/2024-4-1/ 化学工业出版社/定价:¥169
    • 本书系统介绍了数字集成电路的设计思想、原理、方法和技术,主要内容包括数字集成电路设计流程、Verilog硬件描述语言、基于VerilogHDL的逻辑设计方法、数字集成电路设计的验证方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成电路设计方法、低功耗设计技术、可测性设计方法、SoC设计方法以及多个复杂度较高的设计实例

    • ISBN:9787122435576
  • 数字集成电路设计
    • 数字集成电路设计
    • 李娇,张金艺,任春明,孙学成/2024-3-1/ 清华大学出版社/定价:¥69
    • 本书适宜做为电子工程类专业读者的集成电路设计方面的教材,其建设目标是:期望读者通过对本教材的学习,使读者对数字系统集成电路设计所需基本知识有一个较全面的了解和掌握;同时,根据对应专业的特点,使读者对集成电路可测试性设计有关知识和当今较先进的集成电路设计方法、及VerilogHDL在集成电路设计全过程的运用也有所了解。为

    • ISBN:9787302655459
  • 芯片安全导论
    • 芯片安全导论
    • 董晨, 刘西蒙, 郭文忠编著/2024-3-1/ 人民邮电出版社/定价:¥159.8
    • 本书系统地介绍了网络物理系统中常见芯片所面临的安全威胁,涵盖集成电路、生物芯片、人工智能芯片等常见芯片架构,并从安全角度出发介绍了已有的安全防范技术,包括知识产权保护、硬件木马预防及检测等。硬件是网络物理系统的基础,芯片是其核心部件,芯片安全对整个网络空间安全来说至关重要。

    • ISBN:9787115617767
  • 固体聚合物电解质与金属的阳极键合
    • 固体聚合物电解质与金属的阳极键合
    • 杜超著/2024-3-1/ 中国原子能出版社/定价:¥95
    • 本书重点阐述了阳极键合的发展应用历程,主要以固体电解质材料与金属和非金属的之间的键合为主。其中,涉及到键合工艺流程、键合性能评价、界面表征方法、质量检测手段等内容,为该技术在电子封装领域的应用提供理论基础。

    • ISBN:9787522122694
  • 集成电路封装与测试(微课版)
    • 集成电路封装与测试(微课版)
    • 韩振花,冯泽虎/2024-3-1/ 人民邮电出版社/定价:¥56
    • 本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8个项目,包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试。每个项目均设置了1+X技能训练任务,帮助读者巩固所学的内容。 本书可以作为高职高专集成电路技术、

    • ISBN:9787115629647
  • CMOS射频集成电路设计(第二版)
    • CMOS射频集成电路设计(第二版)
    • (美)Thomas H. Lee(托马斯 · H. 李)/2024-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥159
    • 这本被誉为射频集成电路设计指南的著作全面深入地介绍了设计吉赫兹(GHz)CMOS射频集成电路的细节。本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理;在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络及分布式系统特点的基础上,介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术;着重说明了现代高频宽带放大器的设计方

    • ISBN:9787121474538