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本书以AltiumDesigner为基础,以基础教学与实验相结合的方式讲解文件的操作、元件与封装的绘制、原理图的设计、PCB设计基础、PCB设计进阶、电路仿真、信号完整性分析等几个模块,从易到难,由浅入深,循序渐进,并对几乎每个操作命令进行讲解与演示,使读者逐步掌握软件的操作。进阶内容也可为有一定基础的读者直接阅读,避

本书主要介绍三维集成和封装的制造技术,主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。