这本被誉为射频集成电路设计指南的著作全面深入地介绍了设计吉赫兹（GHz）CMOS射频集成电路的细节。本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理；在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络及分布式系统特点的基础上，介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术；着重说明了现代高频宽带放大器的设计方

本书系统讲述CMOS模拟集成电路最基础的理论知识，包括MOS器件、单级放大器、差分放大器、电流源和电流镜、频率响应、反馈、运算放大器、频率稳定性和频率补偿、基准源、振荡器、带隙基准源设计实例。语言通俗易懂，力求学生能清楚理解电路的核心关键点。本身辅以视频微课和基于云的仿真平台来完成电路的在线仿真。每个知识点配一个微课二

《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键

《专用集成电路低功耗入门：分析、技术和规范》重点关注CMOS数字专用集成电路（ASIC）设备，集中探讨了三个主要内容：如何分析或测量功耗，如何为设备指定功耗意图，以及可以用什么技术最小化功耗。《专用集成电路低功耗入门：分析、技术和规范》采用易于阅读的风格编写，章节间几乎没有依赖关系，读者可以直接跳到感兴趣的章节进行阅读

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（SignalIntegrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以CadenceAllegroSPB17.4为

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ProtelDXP2004是流行的电子电路计算机辅助设计软件之一，在电工、电子、自动控制等领域得到了广泛的应用，深受广大电子设计工作者的喜爱。本书基于ProtelDXP2004SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器

本书以行业内高阻硅(HRSi)基氨化镓外延和材料的研究成果为基础，以仿真设计为切入点，结合制备工艺，开展了基于高阻Si(111)衬底的氮化镓(GaN)异质结外延器件的技术研究。

本书通过仿真案例，着重讲解模拟集成电路的核心特性和设计方法，理论部分简要介绍模拟集成电路涉及的公式和原理，为仿真案例的教学打下基础，确保读者能够“知其然，知其所以然”。本书以“先模仿复现、后创新设计”的思路设置了不同难度的仿真练习和实验手册，并详细介绍了操作流程，使得读者可以自主完成相应的仿真实验，从而掌握集成电路设计