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本书是关于电子封装中系统级封装(System?on?Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域权威专家——美国工程院资深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和

《视效合成进阶教程（插图第3版）》是史蒂夫·赖特在《视效合成初级教程》后的续作，是工业光魔（ILM）等数10家数字效果公司的必读书，为诸多大学和培训机构（如中影数字基地）所用。作者从提取与优化遮片开始，到对数图像结束，手把手地教你如何解决电影与视频合成中诸如消溢色、运动跟踪、3D运动跟踪等重难点问题。同时结合大量操作实

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《电子设计与工艺实训》是根据高等学校电气类、机电类各专业工程实训的基本要求，跟踪电子技术发展新趋势，结合编者多年来的教学和实践经验，针对全面培养学生动手能力和创新能力的目标而编写的。全书共分4章，主要内容有：电子电路设计方法、电子工艺基本技能、电子电路设计与制作、典型电子工艺实训项目。《电子设计与工艺实训》的内容编排突

数字电子技术基础

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