王永康编著的《ANSYSIcepak电子散热基础教程》将电子热设计分析的基本概念与ANSYSIcepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYSIcepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍了ANSYSIcepak电子热分析模拟的方法、步骤。全书共9章，详细讲解了ANSYSIcepak的

《电子产品设计与制作教程（第二版）/“十二五”江苏省高等学校重点教材》是为技术型高等院校学生编写的项目化教材，全书框架由两部分组成，第一部分是《电子产品设计与制作》这门课程的课程标准，第二部分是课程的5个具体项目，每个项目由教学任务书、学习指导、学生实施项目后完成的技术报告和相关知识附录组成。 《电子产品设计与制作教

《电子元器件检测与维修从入门到精通》主要讲解了电阻器、电容器、三极管等常用电子元器件的结构功能、表示符号、分类、标注方法等实用知识；同时，总结了日常维修中电子元器件故障维修技术、检测方法、选配与代换方法等最实用的维修检测技术。另外，本书还结合大量的实训内容，讲解了使用数字万用表和指针万用表检测电路板中的元器件的方法，为

吴宗汉、何鸿钧、徐世和编著的这本《电声器件材料及物性基础》以电声器件材料及其物性为主要内容，包括电声、声电转换基础知识，电声器件中的功能材料，电声器件中的结构材料，电声器件中的辅助材料，电声器件材料研究及性能标准介绍等。本书适合声学、物理学以及通信、电子等有关专业本科生和研究生阅读；也可作为从事电声器件制造的一线技术人

本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆

本书根据电子元器件的特点，循序渐进地讲解了各种电子元器件的识别与检测方法。为了让内容更加贴近工作，书中采用了大量的实物照片，真实展现了典型的电子元器件的识别与检测方法、更换技巧等知识，具有很强的实用性和可操作性。本书语言通俗、图文并茂、内容由浅入深，引导读者轻松入门并快速掌握电子元器件的识别与检测。本书可供电子行业技术

本书的内容主要包括：常用电子元器件识别与检测、常用电子仪器仪表的认识与使用、电子产品生产工艺、直流稳压电源的设计与制作、数字钟的设计与制作、电子秤的设计与制作。

《扬声器探索——工艺设计应用》是作者王以真50多年来对扬声器探索的文章集结，包括四部分内容：工艺与材料、单元与设计、音箱与系统、听音与环境。本书可供音响界技术人员、音响爱好者及院校师生阅读、参考。

何丽梅、宋慧主编的《电子元器件识别检测与焊接》前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴起的片式元器件作了较为详尽的介绍。后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业自动化生产的焊接方法，焊

2011年，适逢苹果公司成立35周年，德国汉堡艺术与工艺美术博物馆针对苹果设计举办展览，呈现苹果令人惊艳的设计语汇与设计法则。这是首次以博物馆的视野，检视苹果这家科技公司的设计产品演进，并从工业设计史、营销管理、社会文化等面向，探讨苹果设计的内涵与价值。德国设计学者也特别撰文剖析百灵设计与设计师迪特．拉姆斯，对苹果设计