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当前分类数量:351  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 硅基氮化镓外延材料与芯片
    • 硅基氮化镓外延材料与芯片
    • 李国强/2025-1-1/ 科学出版社/定价:¥158
    • 本书共8章。其中,第1章介绍Si基GaN材料与芯片的研究意义,着重分析了GaN材料的性质和Si基GaN外延材料与芯片制备的发展历程。第2章从Si基GaN材料的外延生长机理出发,依次介绍了GaN薄膜、零维GaN量子点、一维GaN纳米线和二维GaN生长所面临的技术难点及对应的生长技术调控手段。第3~7章依次介绍了Si基Ga

    • ISBN:9787030809582
  • 半导体器件建模与测试实验教程
    • 半导体器件建模与测试实验教程
    • 杜江锋,石艳玲,朱能勇编著/2025-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥58
    • 本教程在简要介绍MOSFET场效应晶体管器件结构和工作原理的基础上,全面叙述了MOSFET基本电学特性和二阶效应;介绍了MOSFET器件模型及建模测试结构和方案设计;给出了MOSFETBSIM模型参数提取流程;介绍了半导体器件SPICE模型建模平台EmpyreanXModel,深入介绍了XModel的基本功能和界面;介

    • ISBN:9787121493713
  • 薄膜晶体管集成电路
    • 薄膜晶体管集成电路
    • 张盛东等/2025-1-1/ 科学出版社/定价:¥168
    • 本书主要介绍薄膜晶体管(TFT)集成电路技术领域的基础知识和作者在该领域的代表性研究成果。内容涵盖图像显示和图像传感器件所需的TFT集成电路技术,如像素TFT电路、行驱动(扫描)TFT电路以及列(数据)驱动TFT电路等。全书共5章,分别为:薄膜晶体管(TFT)概述,有源矩阵液晶显示(AMLCD)TFT电路,有源矩阵有机

    • ISBN:9787030803139
  • 芯片那些事儿:半导体如何改变世界
    • 芯片那些事儿:半导体如何改变世界
    • 孙洪文 编著/2025-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥69
    • 本书将半导体技术60多年的发展史浓缩在有限的篇幅里,通过简明扼要的语言为我们讲述关于芯片的那些事儿。本书主要围绕“史前文明”——电子管时代、“新石器时代”——晶体管时代、“战国时代”——中小规模集成电路时代、“大一统秦朝”——大规模和超大规模集成电路时代、“大唐盛世”——特大规模和巨大规模集成电路时代、“走进新时代”—

    • ISBN:9787122455291
  • 纳米半导体材料与太阳能电池
    • 纳米半导体材料与太阳能电池
    • 康卓[等]编/2024-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥59
    • 本书力图全面深入地介绍太阳能电池的原理、技术与应用,为读者提供一本兼具理论深度和实践指导的权威之作。本书详细阐释了太阳能与太阳能电池的基本物理原理与特性,系统梳理了各类太阳能电池的发展脉络,深入探讨了太阳能电池的测试原理与分析方法,重点介绍了太阳能电池性能提升的前沿技术,进一步阐述了光伏发电系统的设计与应用。

    • ISBN:9787111776444
  • 大功率IGBT驱动器设计与应用
    • 大功率IGBT驱动器设计与应用
    • 贺之渊,客金坤等编著/2024-12-1/ 中国电力出版社/定价:¥118
    • 本书内容主要内容为概述、IGBT模块电气特性、驱动器设计、IGBT多器件驱动控制技术、驱动器可靠性设计、驱动器试验及测试、大功率IGBT驱动器应用案例。本书系统、深入地阐述了IGBT及其驱动器的技术发展等。

    • ISBN:9787519891572
  • 镓体系半导体与集成电路
    • 镓体系半导体与集成电路
    • 张韵,沈桂英编著/2024-12-1/ 中国铁道出版社/定价:¥128
    • 本书为《新兴半导体》分册。新兴半导体发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大,被公认为最有发展前景的战略性新兴产业,在消费类电子、5G通讯、新能源汽车、智能电网、航天等领域具有广阔的应用前景。本分册围绕新兴半导体这一“核芯”领域,从高载流子迁移率半导体材料、忆阻半导体材料、新型红外半导体材料及超宽禁带半导体材料

    • ISBN:9787113319335
  • 二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究
    • 二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究
    • 卞仁吉,刘富才著/2024-12-1/ 电子科技大学出版社/定价:¥60
    • 本书以最新的科研成果为基础,深入研究了新铁电极化机制的滑移铁电半导体。通过对大量实验数据的分析和理论推导,揭示了滑移铁电半导体的独特性质和应用潜力。同时,结合国内外相关领域的研究进展,为读者提供全面、系统的知识体系。本书通过对多层滑移铁电半导体的深入研究,揭示了其独特的铁电极化翻转模式,即铁电极化在各层之间以逐层翻转的

    • ISBN:9787577012575
  • 碳化硅功率模块设计
    • 碳化硅功率模块设计
    • (日)阿尔贝托·卡斯特拉齐(AlbertoCastellazzi)等著/2024-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥119
    • 本书详细介绍了多芯片SiCMOSFET功率模块设计所面临的物理挑战及相应的工程解决方案,主要内容包括多芯片功率模块、功率模块设计及应用、功率模块优化设计、功率模块寿命评估方法、耐高温功率模块、功率模块先进评估技术、功率模块退化监测技术、功率模块先进热管理方案、功率模块新兴的封装技术等。本书所有章节均旨在提供关于多芯片S

    • ISBN:9787111766544
  • 衍射极限附近的光刻工艺(第2版)
    • 衍射极限附近的光刻工艺(第2版)
    • 伍强、胡华勇、何伟明、岳力挽、张强、杨东旭、黄怡、李艳丽/2024-11-1/ 清华大学出版社/定价:¥368
    • "为了应对我国在集成电路领域,尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面,破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境,作为从事光刻工艺研发近20年的资深研发人员,作者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任,将为了应对我国在集成电路领域,尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局

    • ISBN:9787302676119