"本教材为集成电路新兴领域”十四五“高等教育教材，是在原普通高等教育“十一五”国家级规划教材以及“面向21世纪课程教材”《集成电子技术基础教程》（第一、二、三版）的基础上，经过不断地教学实践，总结了浙江大学多年来对“电子技术基础”课程的教学改革经验，并参照“教育部电子电气基础课程教学指导分委员会”制订的教学基本要求修订

本书包括了第3代半导体材料、新型半导体器件、设计工具与设计方法、集成电路工艺技术等内容,涵盖了从半导体材料、器件、设计到工艺技术,立足微电子技术前沿的最新技术成果,以培养创新实践能力为主线,将专业教育与创新实践教育有机融合,以培养创新创业精神为核心,为微电子专业提供了最新的技术成果,是微电子专业的创新与实践的最佳指导书

本书共分为10章。第1章为绪论,第2章为MOS器件基础,第3章为放大器的电流偏置,第4章和第5章为放大器输入级,第6章为放大器的输出级设计,第7章为放大器的工程分析与设计,第8章为低压差线性稳压器简介与设计,第9章为基于放大器的带隙基准电路,第10章为张弛振荡器。

本书从一般制造工艺讲起，分别介绍了常见器件的版图设计方法，然后讲解版图验证方法，最后通过典型实例，将各个知识点串联起来，应用华大九天EDA工具，从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真，完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括：半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管

本书介绍了超大规模集成电路(VLSI)与嵌入式系统的设计与应用。全书共分为4个部分：第1部分主要介绍决策图(DD)，DD广泛使用计算机辅助设计(CAD)软件进行综合电路和形式验证；第2部分主要涵盖多值电路的设计架构，多值电路能够改进当前的VLSI设计；第3部分涉及可编程逻辑器件(PLD)，PLD可以被编程，用于在单个芯

本书是一本AltiumDesigner基础教程，也是一本视频教程。它系统地介绍了AltiumDesigner24在电路设计与仿真中的基本方法与使用技巧，具体内容包括AltiumDesigner24入门、文件管理系统、AltiumDesigner编辑环境、原理图图纸和工作环境设置、元件库与元件的管理、电气连接、原理图的基

本书基于ALTIUM公司的EDA软件AltiumDesigner24,重点介绍PCB设计的基本概念、方法和技术,主要包括电路原理图设计、PCB设计、电路原理图元件制作和PCB脚印制作等内容。全书共12章,包括PCB设计基础知识、电路原理图编辑器、电路原理图设计、电路原理图后续处理、层次电路原理图设计、PCB编辑器、PC

《芯时代：无所不在的芯片》是筑梦芯时代科普丛书的第一册。该丛书是专为科普爱好者及青少年打造的芯片领域科普系列读物，通过通俗易懂的文字，图文并茂地从丰富的应用场景入手，介绍了芯片在工作、生活以及科学研究等各个领域的广泛应用。《芯时代：无所不在的芯片》描述了芯片的十大常见应用场景，分别是手机、计算机、汽车、灯光照明、移动通

本书为普通高等教育“十一五”“十二五”国家级规划教材。本书首先介绍半导体物理基础及器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅型场效应晶体管(MOSFET)的基本结构、基本原理、工作特性、SPICE模型，以及一些典型的器件应用。本书还介绍了金半接触二极管，以及主要包括HEMT和

《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让