本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究，分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析，涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与优化、工艺性能实验验证。全书共10章，汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程，包括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程，六种典型材料引线键合工艺性能比较，汽车压力

首先，针对高端电子装备智能发展现状和存在的问题，提出高端电子装备数字化车间总体架构和整体解决方案。其次，从体系架构、业务流程、关键技术，功能组成、产品选型等方面，分别围绕制造运营管理、仓储配送管理、大数据可视化分析决策、数据采集与控制、智能生产线等数字化车间基本组成要素展开系统论述。最后，在此基础上，针对高端电子装备微

本书为活页式教材，教材内容是紧密结合企业电子产品质量管理标准，引入企业新工艺，结合1+X证书要求和岗位需求开发的，课程实施过程融入课程思政，重在培养学生专业技术知识能力和学生可持续发展能力，教材是与企业深度融合的基础上，由河北工业职业技术大学专任教师和石家庄数英仪器有限公司高级工程师共同编写完成。依据电子产品制造行业对

本书根据当前职业教育教学改革的要求，以注重基础、突出应用和技能为特点设计书中的内容。电子产品常用单元电路分析是本书的理论基础部分，电子产品电路搭建实例解析、常用电子元器件识读与检测和电子产品安装与调试工艺是本书的应用和技能的实践部分。通过对本书内容的学习，可以使学习者了解如何用单元电路搭建电子产品的结构框架，在懂得原理

本书选用生产生活中常见的电子产品，包括单稳态控制电路、四路呼吸灯电路、双路可调直流稳压电源电路、双音发生器电路、波形发生器电路、声光控电路、四路抢答器电路、光控流水灯电路、定时器电路、矩形波风频电路等。

本书分上、下两篇，上篇为电子产品结构，内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺；下篇为电子产品制造工艺，内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺，最后是2个综合训练。

本教材以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实践相结合，生产技能和管理方法相结合，阐述了电子产品制作工艺和生产管理等方面的知识、技能。本教材采用项目式教学方式组织内容，主要知识点分解为：常用电子元器件及其检测，电子产品制作的准备工艺，焊接工艺与技术，电子整机产品的装配与拆卸，调试技术，电子产品的检验、防护与生

本书是“十二五”职业教育国家规划教材修订版，为了适应高等职业教育的发展需要而编写的，它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍了电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括当前的工艺热点无铅焊接）、检测技术

本书以综合职业能力培养为核心，分为五个学习任务，分别是直流稳压电源制作与调试、九路彩色流水灯制作与调试、声光控延时开关制作与调试、数字电子时钟制作与调试、八路抢答器制作与调试。