从20世纪90年代开始,利用硬件描述语言和综合技术设计实现复杂数字系统的方法已经在集成电路设计领域得到普及。随着集成电路集成度的不断提高,传统硬件描述语言和设计方法的开发效率低下的问题越来越明显。近年来逐渐崭露头角的敏捷化设计方法将把集成电路设计带入一个新的阶段。与此同时,集成电路设计也需要一种适应敏捷化设计方法的新型
表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条上的重要环节,是持续发展的先进制造技术。本书分为
本书首先介绍嵌入式系统基本概念及开发设计方法,然后以8位微控制器为基础,介绍芯片的内部组成、结构、资源等嵌入式系统硬件基本知识,再详细介绍嵌入式程序设计基础及编码规范,后介绍32位ARM嵌入式系统的开发方法。全书共分8章,每章均有大量案例代码,便于读者学习嵌入式系统知识,掌握嵌入式系统应用开发基本技术。
《我的“中国芯”》系列是一套语言通俗易懂、漫画搞笑幽默,旨在向青少年讲述信息时代我国信息技术领域尖端科技发展与成果的原创科普图书。本套书采用高度拟人化的手法,以趣味漫谈的形式将一颗中国芯片化身为呆萌可爱的人物形象--“小芯”,并以其为主线贯穿于其他分册之中,借此来展现各领域科学技术之间的内在联系,让小读者对信息时代高精
本书主要介绍超大规模集成电路中物理设计流程中的总体布线问题以及Steiner小树算法相结合,提出了超大规模集成电路中物理设计流程中多种算法来构建直角结构Steiner小树,例如离散PSO以及DABC算法、绒泡菌算法等等。本书还考虑障碍中布线资源重利用的Steiner小树构建,并提出了多种策略来进行总体布线,以及层分配的
本书以2022年正式发布的全新AltiumDesigner22电子设计工具为基础,全面兼容18、19、20、21各版本。本书以图文实战步骤形式编写,力求读者学完就能用。全书共16章,系统地介绍了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件
本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果,并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括:超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等,最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿
三维电气布线是电子设备线束设计发展的必然趋势。西门子工业软件公司旗下的NXCAD作为电子设备线束设计领域的优秀代表,依据其自身强大的三维产品设计能力,能快速、准确地实现三维线束设计和二维工程出图功能。本书结合工程实际,详细地讲解了NXCAD三维电气布线技术及其软件的操作流程,主要包括电气部件的审核定义、部件的装配与布置
本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势,讨论SDIc集成和封装关键技术的主要工艺问题和解诀方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展,摩尔定律的起源和演变历史,三维集成和封装的优势和挑战,TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合