本书共分为13个项目，将AltiumDesigner14基础知识、原理图设计、PCB设计、原理图库设计、PCB库设计等内容分解后有机地融入相应的项目中。

芯片作为现代社会的石油，是智能社会的细胞和基础，成为各国高技术竞争的焦点，决定着世界的未来。《芯片风云》从认识各种手机芯片入手，从芯片的起源晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明，进而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上，详述了美国、日本、韩国、欧洲及中国台湾地区芯片战略博弈，以及高通、三星、台积电等著名芯片企业争雄的故

本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真，通过具体案例详细介绍平衡带通滤波器、毫米波微带带通滤波器、输入吸收型带阻滤波器、阻抗变换功率分配器、带通滤波Marchand巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。本书适合从事微波毫米波芯片设计及其工程应用的专业技术人

Sigma-Delta模/数转换器作为CMOS模/数转换器中*为经典的设计技术，自1962年面世以来，在高分辨率、低带宽的传感器接口电路、仪器仪表测量以及数字音频等系统中得到了广泛应用。Sigma-Delta模/数转换器有效结合了过采样和噪声整形技术，利用频率远高于奈奎斯特采样频率的时钟对输入信号进行采样，实现了极高的

本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解*新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容

本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。 本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能

微电子封装中的互连键合是集成电路（integratedcircuit，IC）后道制造中关键和难度大的环节，直接影响集成电路本身的电性能、光性能和热性能等物理性能，很大程度上也决定了IC产品的小型化、功能化、可靠性和生产成本。然而，随着封装密度的增加以及器件功率的增大，CU凸点面临尺寸大幅减小并且互连载流量大幅增加等问题

本书主要介绍了AltiumDesigner20.1的电路设计技巧及设计实例。读者通过本书的学习，能够掌握AltiumDesigner20.1的电路设计方法。本书编写的特色是打破传统的知识体系结构，以项目为载体重构理论与实践知识，以典型、具体的实例操作贯穿全书，遵循项目载体，任务驱动的编写思路，充分体现做中学，做中教的职

本书以Altium公司目前的AltiumDesigner版本为基础，全面兼容18、19、20各版本，本书共分为6章，收录了包括电子设计的基本概念、原理图封装库的设计、PCB封装库的设计、原理图的设计、AltiumDesigner软件操作实战、PCB布局布线设计在内的6个电子设计大类的500个常见问题，并对其进行一一详细

本书以深圳市嘉立创科技发展有限公司的立创EDA设计工具为平台，以GD32E230核心板为实践载体，介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于GD32E230核心板的电路设计与制作流程、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板程序下载与验证、立创EDA（专业版）介绍、GD32E230核心板原理图设计及PCB设