全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩
本书是国家职业教育电子信息工程技术专业教学资源库配套教材。本书以电子信息工程技术产业为背景，利用AltiumDesigner17电子设计一体化平台，全面介绍电子线路板的设计方法、制作技术及应用实例。全书共分7个项目，以库为主线，将知识点融入具体项目中。除项目1主要介绍AltiumDesigner软件以外，其余6个项目均
本书是与张玉莲、葛宁主编的《AltiumDesigner19原理图与PCB设计速成》(西安电子科技大学出版社于2020年9月出版)教材配套的实训教材。全书主要讲解了利用AltiumDesigner19软件绘制原理图与PCB的步骤，共包括三部分内容，即原理图设计、印制电路板(PCB)设计、电路仿真与信号完整性分析。针对这
本书是从微电子产业实际岗位需求出发，结合作者多年企业工作经验及一线教学经验编写而成的。书中详细介绍了目前业界常见的各类集成电路芯片的测试原理、测试方法以及测试程序的编写，具体包括各类组合/时序逻辑电路测试、ADC/DAC芯片测试、存储器/微控制器测试、集成运放/电源管理芯片测试等，同时还介绍了晶圆探针台、测试机的使用。
对PCB设计者来说，创建原理图符号库和PCB封装库是十分基础却又非常重要的工作。只有确保原理图符号库和PCB封装库准确无误，才能保证PCB设计工作得以顺利开展。本书系统介绍了原理图符号与PCB封装建库方法和技巧，主要内容包括封装库基础知识、元器件数据手册封装参数分析、PCB封装建库工程经验数据、原理图符号与PCB封装建
集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用于电子测量、自动控制、通信、计算机等信息科技领域。集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路三类。本书以实例讲解的方式介绍常用模拟集成电路的使用方法，由大量的模拟集成电路经典应用实例组成。本书共分7章，主要内容包括传感器、电压模式集成运算放大器、电流模式集成运算放
本书系统讲述如何使用CadenceAllegro软件设计高阶手机线路板，从Allegro的使用方法开始，逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇，开发基础篇（第1~9章）详细介绍CadenceAllergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分，包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作，从手机的硬件框
本书是十二五职业教育国家规划教材修订版。是新形态一体化规划教材。本书按照项目引导、教学做一体化的原则编写，共分8个单元，包括认识印制电路板与AltiumDesigner17、原理图设计基础、印制电路板设计基础、原理图元器件库的制作、元器件封装库的制作、原理图设计进阶、印制电路板设计进阶、印制电路板综合设计等内容。本书将
CMOS是集成电路的基本单元，其设计和结构经历了数十年的进化历程，始终遵从了摩尔定律。作为关于CMOS器件和制造的专业书籍，本书内容涵盖了CMOS器件的发展历史、技术现状和未来发展趋势，对于过去20年中进入量产的关键技术模块给出了较为系统和深入的讨论。
微机电器件设计、仿真及工程应用
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