随着电子封装的发展,电子封装已从传统的四个主要功能(电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护)扩展为六个功能,即增加了DFX及系统测试两个新的功能。其中DFX是为“X”而设计,X包括:可制造性、可靠性、可维护性、成本,甚至六西格玛。DFX有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能,真正
先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术,即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础,对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用,主要内容包括高密度集成电路有机封
今天我们很容易发现,不断升温的中美科技博弈,最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片,究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素?环绕在中国外围的半导体封锁,究竟是如何一步步发展到了今天的情况?另一方面,芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立,换言之,在芯
本书以AltiumDesigner20为平台,介绍了电路设计的方法和技巧,主要包括AltiumDesigner20概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、印制电路板的布线、电路板的后期制作、创建元器件库及元器件封装、电路仿
本书主要介绍印制电路板(PCB)设计与制作的基本方法,采用的设计软件为AltiumDesigner19(版本号19.1.7)。内容采用练习、产品仿制和自主设计三阶段的模式编写,逐步提高读者的设计能力。全书通过剖析实际产品,介绍PCB的布局、布线原则和设计方法,突出实用性、综合性和先进性,帮助读者迅速掌握软件的基本应用,
本书基于Proteus8.12版,着重讲解原理图与PCB设计,共13章,包括Proteus概述及应用设计快速入门,Proteus电路原理图设计基础,Proteus电路原理图进阶,Proteus的多页电路设计,Proteus库及元器件、仿真模型制作基础,原理图中各种图、表输出,PCB基本设置及模板设计,PCB设计可视化设
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础,它融合了当代众多学科的先进成果,对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域,属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述
自1958年集成电路诞生以来,硅基集成芯片制造技术迅速发展,现今已经进入亚5nm时代。硅基芯片制造技术可以概括为一系列微细加工硅片技术,这些愈益精密的微细加工技术持续创新与升级,源于20世纪初以来现代物理等物质科学知识的长期积累。充分了解各种微细加工技术背后的科学原理,是理解和掌握集成芯片制造工艺技术的基础。 全书共
RFMEMS(射频微机电系统)是MEMS(MicroElectromechanicalSystem,微机电系统)技术的重要应用领域之一。本书内容覆盖了RFMEMS的理论、设计和大部分RFMEMS器件,RFMEMS技术可望实现和MMIC的高度集成,使制作集信息的采集、处理、传输、处理和执行于一体的系统集成芯片(SOC)成
全书以AltiumDesigner2020软件为操作平台,紧密联系生产实践,以项目化教学理念为指导,融入新技术、新工艺、新流程、新规范,以典型的电子产品电路为应用实例,按照“任务内容”,“任务完成”,“知识链接”,“知识回顾”等单元来组织教学。书中以丰富的图文形式、通过项目实例,结合AltiumDesigner2020