本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员,以
本书是一部从企业竞争和国力较量的角度讲述全球芯片产业发展历程的书籍。全书分上部全球芯风云和下部中国芯势力,上部主要讲述了全球芯片产业的发展史和芯片产业链的变迁,下部主要讲述了中国芯片的崛起与芯片产业发展的*新动态。本书为大众读者而写,力图用通俗易懂的语言讲清楚芯片产品与芯片市场从历史、现状到未来的发展脉络,特别适合打算
本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域,从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手,循序渐进地介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到验证的全流程。详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具CadenceVirtuoso617与SIEMENSCalibre。同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压
本书系统论述了模拟电子技术的基本知识及其应用。作者从放大器主要概念入手,由浅入深地详细介绍了放大器相关概念及二端口模型、反馈放大器频率响应、小信号建模、单晶体管放大器、差分放大器、反馈放大器以及振荡器等内容,详细列举了模拟电路的相关原理、分析及设计方法。本书从工程求解角度定义了一种非常清晰的问题求解方法,书中提供的大量
全书以Cadence17.4为平台,讲述了电路的设计与仿真。全书共12章,内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印制电路板设计、布局和布线等。本书可以作为大中专院校电子相关专业教学教材,也可以作为各种培训机构培训教
硅通孔三维集成电路实现了晶圆在竖直方向的堆叠集成,具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注,本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术,为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础,也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台, 本书主要
本书主要针对可见光、红外和太赫兹等谱域的折射与衍射微光学结构,开展新的设计、工艺制作和测试评估方法的研究。重点论述了以折射和衍射微光学积分变换为基础,有效出射可见光、红外及太赫兹多谱图像与波前的基础理论和基本方法,建立了基于衍射相位精细构建在设计、仿真、工艺、测试与评估等方面的数据和方法体系。
本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材,从CMOS技术的前沿出发,结合丰富的实践与教学经验,对CMOS模拟电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章,主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识,CMOS技术,器件模型,以及主要模拟电路的原理和设计,包括CMOS子电路,放大器,运算放大器及高性能运算放大
本书以PADSVX.2.8为平台,介绍了电路设计的方法和技巧。主要内容包括PADSVX.2.8概述、PADSVX.2.8的原理图基础、PADSVX.2.8原理图库设计、PADSLogicVX.2.8原理图的绘制、原理图的后续操作、PADS印制电路板设计、封装库设计、电路板布线、电路板后期操作、单片机实验板电路设计实例。
本书通过5个实例,详细介绍了应用AltiumDesigner19软件进行电子线路板设计与制作的方法和操作步骤。全书共6章,主要内容包括概述、稳压电源电路的制图与制板、人体感应灯电路的制图与制板、抢答器电路的制图与制板、3D打印机主控板的制图与制板、电子秤仪表的制图与制板,附录部分还介绍了Altium应用电子设计认证的相