《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论
《纳米半导体器件与技术》(作者印纽斯基)这本书由来自工业界和学术界的国际顶级专家参与撰写,是一本对未来纳米制造技术有浓厚兴趣的人必读的书。《纳米半导体器件与技术》介绍了半导体工艺从标准的CMOS硅工艺到新型器件结构的演变,包括碳纳米管、石墨烯、量子点、III-V族材料。本书涉及纳米电子器件的研究现状,提供了包罗万象的关
全书按照LED产业链的主线进行编写,试图从LED的原理、材料、芯片、封装、应用等阐述LED。全书分为16章,第1章电光源综述,主要介绍光源的历史并对LED与传统光源进行比较;第2章介绍LED的发光原理;第3章介绍LED的材料体系;第4章介绍LED的光取出;第5章介绍LED的芯片制造技术;第6章介绍LED的封装技术;第7
《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。主要目的是通过对作者在Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体器件模型研究和测试技术方面所作的研究工作加以回顾和总结,以利于今后研究工作的深入开展。《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》的核心内容源
本书是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分,第1部分为SMT工艺,详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识,特别强调了生产现场的工艺指导,同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。第2部分是PCB制造方面的知识,主要内容
本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺,主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角,多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程,采用任务驱动、项目训练的方法组织教学,以侧重实践操作技能为原则,注重实践与理论的紧密结合,以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。本书适合
本书主要分为两部分。第一部分为实验指导,包括实验总则、常用寄生虫学检验技术、寄生虫形态学观察内容;第二部分含10套模拟试题及其参考答案。
周志敏等编著的《漫步LED世界》结合国内LED显示屏施工、使用维护及维修技术现状,以从事LED显示屏安装调试、使用维护及维修人员为本书的读者对象,系统、全面地讲解了LED显示屏安装调试、使用维护、维修必备的基础知识、维修方法和操作技能。全书共5章,在概述LED显示屏基础知识的基础上,系统的介绍了LED显示屏安装及调试、
物理学是研究物质、能量以及它们之间相互作用的科学。她不仅是化学、生命、材料、信息、能源和环境等相关学科的基础,同时还是许多新兴学科和交叉学科的前沿。在科技发展H新月异和国际竞争日趋激烈的今天,物理学不仅囿于基础科学和技术应用研究的范畴,而且在社会发展与人类进步的历史进程中发挥着越来越关键的作用。我们欣喜地看到,改革开放
《半导体纳米结构(影印版)》这是一部由各个领域世界级专家共同编写的关于半导体纳米结构的专著,内容包括量子点、自组织生长理论、电子激子态理论、光学特性和各种材料中的输运等。它涵盖了从上世纪九十年代早期到现在的研究工作。本书中的专题都是世界范围内领袖级半导体或光电器件实验室的研究焦点。本书适合在凝聚态物理、材料科学、半导体