随着人们对集成电路供应链的日益重视以及对软、硬件协同开发的日益深入，有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别，然后重点讲解硬件木马、旁路攻击、错误注入攻击、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混

本书重点讲述了PCB工程设计流程及各个环节的设计要点和设计规范。以KiCad这款免费、开源,并且资源生态日趋强大的PCB设计工具为例,通过一个实际的设计案例制作一款简易的DDS任意信号发生器,结合完整的PCB设计流程,以理论结合实际项目的方式,对PCB设计的各个环节作了具体的讲述。书中提到的所有知识和技能要点,不止针对

本书以AltiumDesigner20软件为平台，结合项目，按照实际设计步骤讲解PCB设计的流程。本书共6个项目：PCB基础知识、双闪警示灯、双声道小音箱、心形流水灯、异形游戏机、蓝牙透传测试电路。每一个项目均按照项目目标项目分析项目实施巩固习题的思路组织教学内容，使读者在学习AltiumDesigner20软件操作的

本书介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材

硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技

本课程的整个教学项目设计以一个具体的电路作为教学内容展开。本书将具体电路根据各个模块的工作原理，分成六个大部分：软件基础知识、电路原理图、PCB板设计、电路元器件、封装绘制、层次电路设计。每个工作内容由具体的工作过程导引，采用活页是的设计思路，是为了方便教材的灵活使用。本课程的整个教学项目设计以一个具体的电路作为教学内

本书属于数字集成电路与系统设计的基础教材。全书从硬件描述语言VerilogHDL入手,重点阐述高性能数字集成电路的电路结构、性能优化、计算电路、控制逻辑、功耗分析以及人工智能芯片等系统结构设计等内容。全书共分10章,主要包含集成电路系统设计的介绍、Verilog语言基础、电路逻辑优化、运算单元结构、数字信号计算、状态机

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板级电路设计系统，它综合了原理图绘制、PCB设计、设计规则检查、电路仿真、FPGA及逻辑器件设计等功能，为用户提供了全面的设计解决方案。本书共9章，从项目实践角度出发，详细地介绍了在AltiumDesigner16平台进行电路原理图以及PCB设计的方法

集成电路及半导体核心技术作为现代信息社会的基础，是实现我国自主创新、自立自强的国之重器。集成电路设计作为集成电路产业重要的一环，关乎我国在集成电路领域的核心竞争力和地位。为了满足国内高等院校微电子专业本科及研究生阶段专业英语的学习需求，本书以英文的形式介绍了CMOS集成电路设计的相关技术。全书共为三部分：部分为集成电路