在万物互联时代，频谱资源会越来越紧张。将蜂窝通信扩展到免授权频段是缓解当前频谱资源短缺问题的一个重要手段。本书系统地阐述免授权频谱共享原理与技术，共7章。第1章为绪论，介绍免授权频谱共享的提出及免授权频谱共享方案等。第2章介绍免授权频谱共享方案LTE-LAA在理想情况、捕获效应及不完美频谱探测下的性能。第3章介绍LTE

本书是山东省精品课程、精品资源共享课程“电子产品制作技术”的配套教材，也是省优质校建设特色教材之一。本书共分7个项目，主要内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品制作准备工艺、印制电路板（PCB）激光制造工艺、直流稳压电源的制作与调试、超外差收音机

本书主要讨论微波电子学基本原理以及相对应发展的器件工作机理和相关设计技术（包括速调管、行波管和回旋管），同时简要介绍器件向短毫米波和太赫兹频段的发展情况。通过研究电子在直流电磁场作用下的产生、运动、成形、控制，以及其在真空中与部分特殊高频电路（谐振腔、慢波和快波结构等）中电磁场相互作用，将电子的直流能量转换为微波能量（

"《电子传奇：从固体到凝聚态》深入探索电子技术背后的物理理论，从半导体和电的历史讲起，展现了晶体管发明等关键历程，回溯原子模型演化，聚焦当下热门的自旋电子学研究及前沿的纳米技术、量子霍尔效应、拓扑绝缘体等领域。书中详细描述量子、能带、晶格等核心概念及理论的诞生与发展脉络，将抽象的物理知识具象化，生动解读法拉第、特斯拉、

"本教材将分为上、下两册共10章，上册1-5章是材料固体力学基础部分，下册6-10章是结合电子材料应用的力学理论提高部分。本教材将从下面两个方面开展：第一部分主要介绍材料固体力学基础，首先阐述材料的基础力学性能，包括弹性和塑性的基本预备知识；然后依次阐述应变理论、应力理论和弹性本构关系，这是弹性力学的关键理论知识，适用

"ElectromagneticCompatibilityEngineering一书内容全面，既有理论分析，又有应用技术，第1部分是电磁兼容理论，第2部分是电磁兼容应用。本书叙述具体，实用性强，旨在解决实际问题。例如，关于电缆与机箱的屏蔽及屏蔽层的端接方法，无源器件和有源器件的噪声分析，对差模辐射、共模辐射及抑制措施的

本书基于作者多年的科研经历和电子设备数字化系统开发经验，结合典型电子设备工程案例，对数字孪生系统的相关技术进行了较为全面的介绍，包括电子设备的研制特点及应用的数字化技术，电子设备数字样机的模型构建方法，数字样机的仿真流程与实现，数字孪生系统的建模理论与方法，数字孪生系统的构建流程与方法，数字孪生系统在电子设备设计、制造

"本书面向电子系统设计、制作和测试，从Arduino、STM32单片机和FPGA的应用出发，在电子系统设计方面讲述了水声探测、水声通信、水声对抗系统和声呐接收通道测试仪四种电子系统的电路设计、程序设计和版图设计方法；在电子系统制作方面讲述了印制电路板的化学腐蚀、机械雕刻、激光雕刻和3D打印四种制作技术以及焊接技术；在电

本书主要反映了高功率微波的最新研究发展趋势和相关的基本技术路线，同时也明确了基本问题所在和器件的物理极限。在概述了必要的基础知识和相关的技术方法后，全面且细致地讲解了各种具有代表性的高功率微波源，包括超宽带源、磁控管、返波振荡器、速调管、虚阴极振荡器、回旋管和自由电子激光等主要器件。本书原作者在不断扩充和更新本书内容的

本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术、器件级互连与封装技术、PCB级表面组装技术、表面组装工艺技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新工艺技术等电气互联主要技术的论述与介绍。本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介