本书详细阐述了电子产品生产、组装、调试、检测与维修的相关知识，包括电子产品的THT技术与工艺、电子产品的SMT技术与工艺、电子产品的质量检测与维修、电子产品生产过程中的静电防护等。本书以学习者为中心进行教学设计、教材编写，用通俗易懂的语言讲授复杂生涩的专业知识，同时将职业素养、工匠精神等思政元素巧妙地融入教材。本书对接
本书是根据高等职业教育的发展需要，为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。本书介绍的基础理论知识以够用为度，注重实践能力、创新能力的培养，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，主要内容有:常用电子元器件的识别、检测与选用，电子产品生产工艺文件的识读和编制，线路板的装配与焊接，小型电子产品的装配电子
《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的
本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时，引入并分
本书从*基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常见电子元器件，电子装连技术，电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法，并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程，本书在
《职业院校学生电子产品工艺必会技能》是针对电子产品工艺和生产人员所从事的能够识读电子产品工艺文件、电子元器件的分拣与测试、印制电路板的制作、电子电路板的装配焊接、电子生产设备的操作维护、电子产品整机的装配调试、整机的质检等典型工作任务分析归纳出的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而编写的。为适应工艺技术的新
本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等
《电子产品结构工艺（第3版）》是中等职业教育电子信息类国家规划教材，根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范修订而成。全书共分8章，包括基础知识、电子产品的防护设计、电子产品的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子产品的整机装配与调试、电
本书选取日常生产生活中常见电子产品为例讲解电子产品的设计、制作、组装与调试，主要项目包括声光控延时开关、智能充电器、数字万年历、智能小车。
《电子封装技术实验》是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识，主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺
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