随着微纳电子技术的飞速发展,高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题,已成为制约高端应用的关键瓶颈,由此对先进散热提出了前所未有的需求。液态金属芯片散热正是在这样背景下诞生的全新技术,成为近年来热管理领域的国际前沿热点和极具发展前景的新兴产业方向之一,且在更广层面极端散热领域的价值还在不断增长。为推动这一新兴学科方
本书内容是基于AltiumDesigner18软件平台编写的,以一个单片机应用实例贯穿全书,按照实际的设计步骤讲解AltiumDesigner18的使用方法,详细介绍AltiumDesigner的操作步骤。本书主要内容包括:AltiumDesigner环境设置、库操作、原理图绘制、原理图绘制的优化方法、PCB的基础知识
本书全面且深入地讲授了现代大规模集成电路(VLSI)中主流的半导体器件(CMOS器件、BJT器件等)的基本原理、高等器件物理、器件性能评估、器件设计与应用、器件缩比等一系列问题。该书在高等器件物理与实际的器件设计及其电路应用之间搭建了一座桥梁,不仅具有教科书的作用,还具有重要的应用价值。
本书系统介绍了微传感器及其接口集成电路的设计。首先,以热对流式加速度计、电容式加速度计、微机械陀螺仪、电容式麦克风、压电式超声换能器等常见微传感器为例,介绍了微传感器的基本工作原理以及国内外研究现状。然后,介绍了将传感物理量转换为电信号的读出电路,将所获得的电信号进行放大、去噪、滤波等处理的信号调理电路,将模拟信号转换
随着教育部将STEAM写入《义务教育小学科学课程标准》中,以及国务院《新一代人工智能发展规划》等文件的发布,STEAM教育已驶往发展的快车道。支持学生开展STEAM活动的脚手架,也是STEAM课程的核心,是程序设计、电子技术和结构设计三部分。学生在STEAM活动中设计的解决实际问题的方案以及测试环节,都可以通过“程序设
本书系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景;侧重片上光互连的设计,为该领域发展提供一定的技术参考。全书共8章:第1章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论;第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类;第3章介绍新型片上光路由器的设计;第4章阐述片上光互连架构的研究现状;第5章介绍新型片上光互
本书是“十三五”江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发,全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章,主要包括:微电子学基础(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与
本书阐述CMOS集成电路分析与设计的相关知识:主要介绍CMOS模拟集成电路设计的背景、MOS器件物理及建模等相关知识;分析电流源、电流镜和基准源,以及共源极、共漏极、共栅极和共源共栅极等基本放大器结构、原理、分析与设计技术;同时分析电路的频率、噪声等特性,并进一步讨论运算放大器、反馈结构及其稳定性和频率补偿;然后讨论开
本书通过具体案例和大量彩色图片,对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应(Latch-up)问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上,先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解,随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用,为读者提供了一套理论与工
《硅基功率集成电路设计技术》重点讲述硅基功率集成电路及相关集成器件的设计技术理论和应用。第1章综述功率集成电路基本概念、特点及发展;第2~3章介绍功率集成电路最核心的两种集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的结构、原理及可靠性;在器件基础上,第4~6章重点阐述高压栅驱动集成电路、非隔离型电源管理集成电路及隔离型电