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本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术

本书基于ProtelDXP2004SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术。各章内容均以实例为中心展开叙述，结合作者在实际设计中

本书依据Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具为基础，全面兼容14.x、13.x，详细介绍了利用AltiumDesigner设计PCB的方法和技巧。全书共8章，主要内容包括：AltiumDesigner设计开发环境、设计快捷键、PCB库设计及3D库、PCB流程化设计、PCB的检查与生产Gerbe

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本书以目前应用广泛的Protel99SE为基础介绍了电子设计自动化（EDA）的原理和应用，全书内容丰富实用、语言通俗易懂、层次清晰严谨，特别是一些设计实例的引入，使本书更具特色，通过学习本书读者可以在短时间内成为电路板设计高手。 本书全面讲述了Protel99SE电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书共分为12章，第

模拟集成电路设计与仿真