本书的最大特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括OrcdCADCaptureCIS，PCB设计的必备知识，Allegro软件的操作、从导入网络表到Gerber产生等，高速电路的必备知识，电路板的仿真和约束等。
全书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
《电子CAD：AltiumDesigner》是“十二五”职业教育国家规划教材配套教学用书，依据中等职业学校相关专业教学标准，并参照相关的国家职业技能标准和行业职业技能鉴定规范以及全国职业院校技能大赛相关项目要求，结合近几年中等职业教育的实际教学情况编写而成。《电子CAD：AltiumDesigner》主要内容包括元件库
本书从设计实践的角度出发，介绍了高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术及技能，并结合工作中的具体案例，强化了设计中的各项要点。在本书的编写过程中，作者避免了纯理论的讲述，而是结合设计实例叙述经验，将复杂的高速电路设计，用通俗易懂的语言陈述给读者。
本书以Tanner版图设计软件为基础，讲述了集成电路版图设计基础及软件LEdit、TSpice及WEdit的使用方法，给出了大量集成电路单元版图设计实例。全书共分4章，第1章介绍了集成电路版图设计基础与LEdit使用方法；第2章讲解了集成电路基本器件、标准单元、特殊单元及宏单元电路的版图设计实例及设计方法；第3
作为信息化社会的标志之一，智能卡技术已形成涉及全球众多著名电子巨头的新兴技术产业，并普及到现代经济和日常生活的各个方面。 《智能卡技术（第二版）》从高职教育和工程应用的角度出发，面向产品，注重实际应用，通过核心实例贯穿、实训引路、逐步深入的方法，全面讲述智能卡的理论和实用技术。《智能卡技术（第二版）》共分5章，内容包
本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术
本书基于ProtelDXP2004SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术。各章内容均以实例为中心展开叙述，结合作者在实际设计中
本书依据Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具为基础，全面兼容14.x、13.x，详细介绍了利用AltiumDesigner设计PCB的方法和技巧。全书共8章，主要内容包括：AltiumDesigner设计开发环境、设计快捷键、PCB库设计及3D库、PCB流程化设计、PCB的检查与生产Gerbe
全书以Cadence为平台，介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章，内容包括Cadence概述、原理图设计工作平台、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图后续处理、原理图的高级设计、创建元件库、创建PCB封装库、AllegroPCB设计平台、PCB设计基础、电路板设计、电路板后期处理、仿真电路
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