《电子线路CAD项目教程》由王国玉、赵永杰主编，系统地介绍了ProtelDXP各种编辑器的工作界面、基本组成和常用工具等基础知识，包括原理图设计、印制电路板设计及元件库建立等。全书通过对实际电路的绘制和设计。突出项目教学的实用性、综合性和先进性。使读者能迅速掌握软件的基本使用方法。从而产生对CAD的学习兴趣。具备印制电

何丽梅主编的《全国高等职业教育规划教材：SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMT

本书按照集成电路设计的思想和流程安排章节，总共7章。第1章主要讲述集成电路的现状、发展趋势以及EDA技术的发展概况，第2章为大规模集成电路的设计方法，第3章讲述集成电路的SPICE模拟技术，第4章介绍半导体器件的模型，第5章详细讲述硬件描述语言VerilogHDL，第6章介绍逻辑综合技术，第7章介绍集成电路版图技术。本

微纳结构由于其尺度原因，经典物理中的某些理论、定律和常规的机械加工技术、光学显微检测手段已不再适用。因此，现代科技有针对性地发展了一套系统有效的研究方法来处理这一问题。姚军等的《微纳系统技术与应用》即以此为基础，阐述了微纳结构与系统的原理、发展与应用。全书共7章，第1章介绍了微纳系统技术的概念、研究领域、发展现状和前景

《AltiumDesignerEDA设计与实践》详细介绍AltiumDesignerEDA系统设计功能和操作方法。全面介绍了NanoBoard系列平台的特点和功能、AltiumDesigner中EDA设计流程、AltiumDesignerEDA系统板级调试以及IP软核设计方法、8位软核处理器系统的设计流程、32位软核处

余宁梅、杨媛、潘银松编著的《半导体集成电路》在简述了集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，首先介绍了半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理；然后重点讨论了数字集成电路中的组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件；最后介绍了模拟集成电路中的关键电路和数一模、模一数转换电路。 《半导体集成

《电子线路CAD》是中等职业教育项目教学配套用书，以教学大纲为依据，密切结合PCB设计的实际和中等职业学校学生的学习情况，以项目教学的方式进行编写，强调任务驱动，注重亲自实践，涵盖了PCB设计入门所需要的基本知识、基本方法和基本技能。本教材注重实用性，图文并茂，力求读者一看就懂、一学就会。本书可作为中等职业学校电子技术

《SMT技术基础与设备（第2版）》阐述了：表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。

Protel是目前最优秀的电路板设计软件之一，本书结合Protel的实际用途，按照系统、实用、易学、易用的原则详细介绍了ProtelDXP2004的各项功能，内容涵盖ProtelDXP2004快速入门、原理图绘制基础，制作原理图库元件、原理图绘制提高与后期处理、熟悉PCB图设计环境、印制电路板（PCB）设计初步、电路板

《微电子概论（第2版）》系普通高等教育“十一五”国家级规划教材。《微电子概论（第2版）》共6章，以硅集成电路为中心，重点介绍半导体集成器件物理基础、集成电路制造基本工艺及其发展、集成电路设计和微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计（CAD）。《微电子概论（第2版）》适用于非微电子专业的电子信息科