本书阐述了印制电路技术的基本概念、基本原理和基本工艺，以及最新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识，达到了科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。本书内容详实，深入浅出，充分体现高职特色，从内容到形式都有所突破和创新。本书可以作为电子信息类、电子信息科学类、电气自动化类等专业的专业课

本书主要介绍了使用ProtelDXP2004SP2进行印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）设计应具备的知识，包括原理图设计、印制电路板设计及元件库设计等。全书通过对实际产品PCB的解剖和仿制，突出案例的实用性、综合性和先进性，使读者能迅速掌握软件的基本应用，具备：PCB的设计能力。全书内容丰富，

本书分SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、SMC/SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等8章，讲述电子电路表面组装工艺技术。

本书系统介绍了常用集成电路测试的原理、方法和技术，范围涵盖了数字集成电路、模拟集成电路、SOC器件、数字/模拟混合集成电路、电源模块、集成电路测试系统、测试接口板设计等方面。

《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：CMOS集成电路设计基础（第2版）》以电子系统设计者的视角，介绍有关CMOS集成电路的基础知识和设计方法。全书共分9章，第一章为概述；第二章介绍CMOS集成电路制造工艺基础及版图设计规则；第三章介绍CMOS集成电路工艺中的元器件；第四章介绍CMOS数字集成电路设计基础；第五章介绍

本书内容包括：印制板电镀基础、印制板与印制板的制造、印制板的制造与电镀技术、印制板电镀、挠性印制板、印制板的水平电镀、特殊印制板、印制板的绿色制造和印制板电镀的检测。

微电子制造工艺技术

本书重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系等内容，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。

本书围绕集成多媒体的监视监控系统涉及的一些技术内容进行介绍和分析研究，内容包括：工业监视图像预处理技术；数字图像压缩编码基础，以及工业视频图像的信息融合编码；计算机网络体系结构、局域网以及对多媒体通信的支持、广域网、工业以太网；基于网络的监控技术与系统；用户界面技术；水文自动测报系统的多媒体通信网络化；水利枢纽多媒体综

本书介绍了Bayes小子样方法的理论及其在电子系统试验中的应用，主要包括：概率论和数理统计的基本理论及与电子系统试验密切相关的概率分布及其特性；电子系统试验中现用的数据处理方法及其存在的弊端；Bayes理论的基本内容及其在国防科技领域的典型应用；Bayes统计推断的理论，正态分布总体和二项分布总体未知参数的Bayes估