本书以创新实践型人才培养为目标，结合作者多年的实践教学经验编写而成。针对电子技术入门的学生，从基本电子元器件理论和应用出发，结合电子工艺安装及焊接、电路板的软件设计方法及制版工艺、电路设计仿真流程以及常用电子仪器仪表使用等知识，从实用角度进行梳理和归纳，由浅入深，循序渐进，为广大电子技术入门学习者提供了一套行之有效的实

《微纳流动和电池的多尺度模拟研究》基于连续-粒子耦合算法、分子动力学、耗散粒子动力学与有限元等宏观模拟方法，建立了适用于微纳流领域的的多尺度模拟方法，同时基于参数传递方法建立了适用于电池多尺度模拟方法。不仅对微流控和电池多尺度现象的分子水平认识具有学术价值，而且也为微流控系统和电池多尺度设计软件开发奠定了坚实的基础。《

含运动导体的电磁场问题存在于许多工程领域和设备中，包括直线电机、电磁发射装置、磁悬浮列车、电磁制动装置等，运动导体涡流场数值计算是此类工程问题分析中的难点和热点问题。《运动导体涡流场数值计算与应用》综合研究团队在运动导体涡流场数值计算方面取得的突破性成果，用Eulerian描述和Lagrangian描述两类坐标系，系统

《电路板技术与应用汇编》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验，以多层板与挠性板为典型，讲解通用的电路板技术与应用。《电路板技术与应用汇编》共11章，分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势，多层板的设计及制前工程、制造实务，挠性

《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、

《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。《电路板组装技术与应用》共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺

《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀

《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，