本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司(如英特尔、恩智浦、三星等)的技

本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识

本书分成三卷，内容的安排是这样：第一卷主要介绍RISC和计算机微结构的一般原理，RSC-V的指令集架构(以前称系统结构)，以及硬件描述语言HDL的一般原理。第二卷是对香山代码中CPU流水线前端和后端的剖析和讲解。第三卷专讲缓存。缓存是整个存储子系统中最复杂的部分。

本书采用实践方法编写，描述了使用MMMC实现高级ASIC设计的高级概念和技术。本书侧重于物理设计、静态时序分析(STA)、形式和物理验证，书中的脚本基于Cadence?EncounterSystem?，涵盖数据结构、多模式多角点分析、设计约束、布局规划和时序、放置和时间、时钟树综合、最终路线和时间、设计签核等主题。 本

本书全面介绍使用Verilog进行RTL设计的ASIC设计流程和综合方法。本书共20章，内容包括ASIC设计流程、时序设计、多时钟域设计、低功耗的设计考虑因素、架构和微架构设计、设计约束和SDC命令、综合和优化技巧、可测试性设计、时序分析、物理设计、典型案例等。本书提供了大量的练习题和案例分析，可以帮助读者更好地理解和

《数字集成电路测试——理论、方法与实践》全面介绍数字集成电路测试的基础理论、方法与EDA实践。第1章为数字集成电路测试技术导论，第2～9章依次介绍故障模拟、测试生成、可测试性设计、逻辑内建自测试、测试压缩、存储器自测试与自修复、系统测试和SoC测试、逻辑诊断与良率分析等基础测试技术，第10章扩展介绍在汽车电子领域发展的

本书以典型的应用实例为主线，介绍AltiumDesigner21的特点和功能，并详细介绍利用该软件完成原理图设计和PCB设计的方法及流程。本书的主要内容包括初识AltiumDesigner21，工程的组成、创建及管理，原理图库与元件库，原理图设计，PCB设计，PCB的DRC与文件输出，2层Leonardo主板的PCB设

本书共十一章，内容包括：集成电路常识、常用数字集成电路、运算放大集成电路、声音集成电路、电源集成电路、LED显示控制集成电路、传感器与测量集成电路、其他常用集成电路等。

《集成电路导论》一书立足于集成电路专业人才的专业需求及就业需求，详细剖析了集成电路行业的发展过程及工艺要点，解读了不同专业方向的岗位设置情况及技能要求。主要内容包括：集成电路发展史、集成电路制造工艺、集成电路设计方法、集成电路应用领域、集成电路学科专业设置、集成电路就业岗位、集成电路工程师专业素养。

本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于3D存储器架构的制造流程示例；详细地介绍了基于TSV的BIST和探针测试方法及其可行性；此外，本书还考虑了可测性硬件设计的影响并提出了一个利用逻辑分解和跨芯片再分配的时序优化的3D堆叠集