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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN0 一般性问题】 分类索引
  • 物联产品电磁兼容分析与设计
    • 物联产品电磁兼容分析与设计
    • 杜佐兵,王海彦编著/2021-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书以物联产品电磁兼容(EMC)分析和设计为主线,站在工程师的角度,从工程实践着眼,结合产品的架构,进行风险评估分析,讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统,比如对外壳(机壳)、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计,最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。

    • ISBN:9787111678038
  • 电子系统设计——基础与测量仪器篇
    • 电子系统设计——基础与测量仪器篇
    • 王贞炎/2021-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥75
    • 本书是电子设计系列教材中的基础和测量仪器篇,侧重电路硬件,特别是模拟电路系统的基础和电学参量的测量。书中包含大量实用的电路单元,既有必要的理论推导,也给出了许多设计和装调经验,并涉及了一些现代电路系统设计相关的主题,如电源完整性概念和单电源设计技术,最后结合全国大学生电子设计竞赛赛题列举了一些电路测量系统的设计和制作案

    • ISBN:9787121368639
  • 电子系统设计-测量与控制系统篇
    • 电子系统设计-测量与控制系统篇
    • 郑磊/2021-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥59.9
    • 本书是电子设计系列教材中的基础和测量仪器篇,侧重电路硬件,特别是模拟电路系统的基础和电学参量的测量。书中包含大量实用的电路单元,既有必要的理论推导,也给出了许多设计和装调经验,并涉及了一些现代电路系统设计相关的主题,如电源完整性概念和单电源设计技术,最后结合全国大学生电子设计竞赛赛题列举了一些电路测量系统的设计和制作案

    • ISBN:9787121368622
  • 电子封装技术设备操作手册
    • 电子封装技术设备操作手册
    • 李红、王扬卫、石素君/2021-4-1/ 清华大学出版社/定价:¥29
    • 《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线,按照电子封装工艺的前道封装与后道封装,分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇,较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中,第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的

    • ISBN:9787302576136
  • 无线电合订本 65周年版下
    • 无线电合订本 65周年版下
    • 《无线电》编辑部/2021-4-1/ 人民邮电出版社/定价:¥99
    • 《〈无线电〉合订本(65周年版·上)》囊括了《无线电》杂志2020年第1~6期创客、特别策划、制作、装备、火腿、入门、教育、史话等栏目的所有文章,其中有热门的开源硬件、智能控制、物联网应用、机器人制作等内容,也有经典的电路设计、电学基础知识等内容,还有丰富的创客活动与创客空间的相关资讯。这些文章经过整理,按期号、栏目等

    • ISBN:9787115558589
  • 无线电合订本 65周年版上
    • 无线电合订本 65周年版上
    • 《无线电》编辑部/2021-4-1/ 人民邮电出版社/定价:¥99
    • 《〈无线电〉合订本(65周年版·上)》囊括了《无线电》杂志2020年第1~6期创客、特别策划、制作、装备、火腿、入门、教育、史话等栏目的所有文章,其中有热门的开源硬件、智能控制、物联网应用、机器人制作等内容,也有经典的电路设计、电学基础知识等内容,还有丰富的创客活动与创客空间的相关资讯。这些文章经过整理,按期号、栏目等

    • ISBN:9787115556264
  • 电子技术基础
    • 电子技术基础
    • 谢水英 韩承江/2021-4-1/ 机械工业出版社/定价:¥29
    • 本书为具有“教、学、做”融合特色的、“十三五”高等职业教育机电类专业“互联网+”创新教材。全书共分6章,主要内容有:电工基础知识复习,二极管及整流电路,晶体管及放大电路,运算放大器,组合逻辑电路,时序逻辑电路。本书内容的编排科学合理,顺序符合学生对知识的认知规律,每章均由典型问题引入,以提高学生学习兴趣;章末附有2~3

    • ISBN:9787111615194
  • 先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore(超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试)
    • 先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore(超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试)
    • 张恒运(Hengyun Zhang)、车法星(Faxing Che)、林挺宇(Tingyu Lin)、赵文生(Wensheng Zhao) 著/2021-3-1/ 化学工业出版社/定价:¥398
    • 本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题,提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构,以及模型验证、设计和测试,并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时,引入并分

    • ISBN:9787122379528
  • 单分子电子学
    • 单分子电子学
    • 洪文晶,刘俊扬著/2021-2-1/ 厦门大学出版社/定价:¥65
    • 本书介绍基于电学测量的单分子尺度研究的现状与所涉及的基础知识和技术。主要包括单分子电子学的简述、相关的器件构筑技术、精密测量技术、数据挖掘技术和理论模拟方法,以此为基础,对单分子电子学研究的前沿科学问题包括量子干涉效应、光电化学、电化学和电场调控等进行了综述和展望。本书着重阐述基于电学测量的单分子尺度科学研究及其相关的

    • ISBN:9787561580608
  • 基于认知无线电的频谱感知与检测技术研究
    • 基于认知无线电的频谱感知与检测技术研究
    • 初广前,曹燕 等 著/2021-1-1/ 中国水利水电出版社/定价:¥52
    • 无论何种技术,都无一例外地以无线频谱为支撑,无线频谱作为一种有限的不可再生的资源,在无线技术越来越发达、无线应用越来越广泛的今天,已经变得极为宝贵。目前,各国的频谱分配政策和方法大同小异,普遍采用所谓的“静态分配”方式:将频谱划分为不相互重叠的多个部分,分别分配给不同的使用者,称为授权频段。而其使用者被称为授权用户,对

    • ISBN:9787517090472