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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 宽禁带电力电子器件原理与应用
    • 宽禁带电力电子器件原理与应用
    • 秦海鸿 等/2020-6-1/ 科学出版社/定价:¥79
    • 本书以碳化硅和氮化镓电力电子器件为主要对象,首先介绍宽禁带电力电子器件的现状与发展,阐述宽禁带电力电子器件的物理基础与基本原理;然后介绍宽禁带电力电子器件的特性与参数,分析宽禁带电力电子器件在单管电路和桥臂电路中的工作原理与性能特点,阐述宽禁带电力电子器件的驱动电路设计挑战、原理与设计方法;最后介绍在宽禁带电力电子器件

    • ISBN:9787030633439
  • 室内LED照明灯具设计与制作
    • 室内LED照明灯具设计与制作
    • 刘祖明/2020-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 本书结合作者多年从事LED照明灯具设计、生产、检验、3C认证等方面的经验,以室内LED照明灯具的设计、生产、检验为基础,并结合相关标准进行阐述。首先介绍LED照明灯具的生产工具、生产附材、检验工具及相关认证,以及LED基本知识;接着介绍LED驱动电源基础知识及LED照明灯具调光技术,让读者了解如何选择合适的LED驱动电

    • ISBN:9787121389733
  • 户外LED照明灯具设计与制作
    • 户外LED照明灯具设计与制作
    • 刘祖明/2020-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥59
    • 本书结合作者多年从事LED照明灯具设计、生产、检验、3C认证等方面的经验,以户外LED照明灯具的生产、设计、检验为基础,并结合相关标准进行阐述。本书主要内容包括户外传统灯具及户外LED灯具光源的基本知识、户外LED驱动电源的基础知识、户外LED照明灯具的调光技术、LED路灯的设计与组装、LED投光灯的设计与组装、LED

    • ISBN:9787121389979
  • 先进电子封装技术与关键材料丛书--Freeform Optics for LED Packages and Applications(LED封装与应用中的自由曲面光学技术)
    • 先进电子封装技术与关键材料丛书--Freeform Optics for LED Packages and Applications(LED封装与应用中的自由曲面光学技术)
    • 王恺 ( Kai Wang)、刘胜 (Sheng Liu)、罗小兵(Xiaobing Luo)、吴丹 (Dan Wu) 著/2020-4-1/ 化学工业出版社/定价:¥298
    • 自由曲面光学是一新兴的LED照明光学技术,其优势在于具有较高的设计自由度和精确的光能量分布控制,能够提供一个实现高品质LED照明的有效的光学设计方法。本书系统地介绍了一系列面向LED封装与应用的自由曲面光学算法与设计方法,包括各类圆对称自由曲面透镜、非圆对称自由曲面透镜、自由曲面透镜阵列优化等。同时,也包括了LED照明

    • ISBN:9787122334978
  • 衍射极限附近的光刻工艺
    • 衍射极限附近的光刻工艺
    • 伍强 等/2020-2-1/ 清华大学出版社/定价:¥168
    • 为了应对我国在集成电路领域,尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面,破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境,作为从事光刻工艺研发近20年的资深研发人员,作 者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任,将近20年的学习成果和研发经验汇编 成书,建立联系我国集成电路芯片

    • ISBN:9787302537427
  • 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
    • 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
    • 赵志桓 著/2020-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥78
    • 《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》可供半导体、微电子、

    • ISBN:9787122353283
  • 半导体材料
    • 半导体材料
    • 王如志、刘维、刘立英/2019-12-1/ 清华大学出版社/定价:¥48
    • “半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课,涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础,是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述,半导体材料的结构、特性及理论基础,半导体材料的主要制备方法及工艺技术,半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制,半导体

    • ISBN:9787302542971
  • 晶圆制造中的并行机调度
    • 晶圆制造中的并行机调度
    • 张洁、张朋/2019-12-1/ 清华大学出版社/定价:¥79
    • 晶圆制造系统由晶圆加工系统以及晶圆物料运输系统组成,其中晶圆加工系统包括炉管区、光刻区、刻蚀区以及金属化区等,每个加工区由若干台相同加工功能的设备组成;晶圆物料运输系统由若干个加工站内物料运输系统和一个加工站间物料运输系统构成。因此,晶圆制造系统中存在着大量的并行运行设备。本书在系统全面介绍晶圆制造中的并行机调度问题和

    • ISBN:9787302536635
  • 功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
    • 功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
    • [德] 约瑟夫·卢茨(Josef Lutz) 海因里希·施兰格诺托/2019-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥150
    • 本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。本书内容新颖,紧跟时代发展,除

    • ISBN:9787111640295
  • 半导体材料物理与技术
    • 半导体材料物理与技术
    • 杨建荣著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥78
    • 本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料,在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上,将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来,并根据作者的理解将相关内容分成6个部分,即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。其中半导体材料物理性能被划分为三大类12个方

    • ISBN:9787030627322