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当前分类数量:277  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 新型太阳燃料光催化材料/新材料科学与技术丛书
    • 新型太阳燃料光催化材料/新材料科学与技术丛书
    • 余家国 著/2019-11-1/ 武汉理工大学出版社/定价:¥198
    • 《新型太阳燃料光催化材料/新材料科学与技术丛书》介绍了光催化原理和基础,对近年来广泛研究的各种具有代表性的光催化材料(如二氧化钛、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料)的组成、结构和能带调控、各种改性策略及它们在太阳燃料方面的应用进行了详细的探讨,另外还分析了助催化剂的作用机制。全书内容丰富、结构严谨。书中的实例分

    • ISBN:9787562960935
  • 多晶硅生产技术——项目化教程(刘秀琼)(第二版)
    • 多晶硅生产技术——项目化教程(刘秀琼)(第二版)
    • 刘秀琼 主编/2019-11-1/ 化学工业出版社/定价:¥45
    • 本书为新能源类专业教学资源库建设配套教材。本书主要讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理及生产过程,内容包括三氯氢硅的合成、精馏提纯,三氯氢硅氢还原制备高纯硅,尾气干法回收,硅芯的制备等核心内容,同时对气体的制备与净化、四氯化硅的综合利用与处理、纯水的制备做了详细介绍。本书紧密结合生产实践,注重理论与实践的有机结合。书

    • ISBN:9787122358011
  • 半导体材料物理与技术
    • 半导体材料物理与技术
    • 杨建荣著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥78
    • 本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料,在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上,将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来,并根据作者的理解将相关内容分成6个部分,即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。其中半导体材料物理性能被划分为三大类12个方

    • ISBN:9787030627322
  • IGBT疲劳失效机理及其健康状态监测
    • IGBT疲劳失效机理及其健康状态监测
    • 肖飞 刘宾礼 罗毅飞 黄永乐/2019-11-1/ 机械工业出版社/定价:¥59
    • 《IGBT疲劳失效机理及其健康状态监测》通过详细分析IGBT芯片与封装疲劳失效机理,在研究失效特征量随疲劳老化时间变化规律的基础之上,通过将理论分析与解析描述相结合,建立了IGBT相关电气特征量的健康状态监测方法,对处于不同寿命阶段的IGBT器件健康状态进行有效评估。《IGBT疲劳失效机理及其健康状态监测》可作为从事电

    • ISBN:9787111634072
  • 名师讲科技前沿系列--图解OLED显示技术
    • 名师讲科技前沿系列--图解OLED显示技术
    • 田民波 编著/2019-10-1/ 化学工业出版社/定价:¥49.8
    • 名师讲科技前沿系列是作者在清华大学长期授课教案的归纳和扩展。《图解OLED显示技术》是其中的一个分册,内容包括OLED发展简介、OLED如何实现发光和显示、如何提高OLED的发光效率、OLED的结构和材料、OLED是如何制造的、OLED的现状和未来等,涉及OLED的方方面面。针对OLED的入门者、制作者、研究开发者等多

    • ISBN:9787122343772
  • 风光互补LED照明系统设计及应用
    • 风光互补LED照明系统设计及应用
    • 刘祖明,丁向荣,张安若 编著/2019-7-1/ 化学工业出版社/定价:¥49
    • 本书结合我国节能减排工程计划和国内外风光互补LED照明系统的发展动态,系统地讲解了风光互补LED照明系统的设计、施工、安装、调试及应用。本书主要内容包括太阳能、风能、风光互补LED照明系统的设计相关的基础知识,太阳能LED路灯、景观灯的应用。同时也深入浅出地阐述了太阳能板、风力发电机、蓄电池、风光互补控制器、LED光源

    • ISBN:9787122342546
  • SMT工艺与设备
    • SMT工艺与设备
    • 陈荷荷/2019-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥32
    • 本书以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接

    • ISBN:9787111623816
  • 氮化镓基发光二极管芯片设计与制造
    • 氮化镓基发光二极管芯片设计与制造
    • 周圣军,刘胜著/2019-6-1/ 科学出版社/定价:¥199
    • 本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验,详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面和侧面集成微纳光学结构,提高其发光效率。采用高反射率、低阻P型欧姆接触电极和通孔接触式N型电极提高倒装结构LED芯

    • ISBN:9787030607430
  • LED封装检测与应用
    • LED封装检测与应用
    • 张泽奎,任婷婷/2019-6-1/ 华中科技大学出版社/定价:¥39
    • 本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测,注重基本内容的介绍和操作能力的培养,主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LED的检测。下篇为LED的应用,注重应用能力的培养和拓宽学生的知识面,主要内容包括LED的驱动电路设计和二次光学设计、LE

    • ISBN:9787568043809
  • 表面组装技术
    • 表面组装技术
    • 詹跃明 著/2019-4-1/ 重庆大学出版社/定价:¥48
    • 本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章,分别是章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。本

    • ISBN:9787568913805