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当前分类数量:293  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 电力电子器件及应用技术
    • 电力电子器件及应用技术
    • 刘艺柱等/2018-10-1/ 电子工业出版社/定价:¥44
    • 本书在“基于创新思维的工作过程系统化”教学改革成果基础上,结合作者多年的工程应用经验进行编写。全书注重所述知识的工程应用,使读者在掌握电力电子技术的同时能够快速掌握工程项目开发的思路、方法、经验,并培养运用理论解决项目中出现问题的能力。全书设有6个项目,主要内容为常用电力电子器件的工作原理与使用特性,以及由这些器件组成

    • ISBN:9787121352010
  • 绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用
    • 绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用
    • [法] Oleg,Kononchuk,ich-Yen,Nguyen 著,刘忠立,宁瑾,赵凯 译/2018-9-1/ 国防工业出版社/定价:¥128
    • 《绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用》的目的是对SOICMOS新技术的进展进行全面介绍。全书分为两部分:第一部分介绍SOI晶圆片的制造工艺、表征及SOI器件物理;第二部分介绍相关的各种应用。全书既涉及部分耗尽SOI这样已成熟的技术,也包括全耗尽平面SOI技术、FinFET、射频、光电子、MEMS以及超低功耗应用这样一

    • ISBN:9787118116366
  • LED热管理及散热技术应用(LED热管理丛书)
    • LED热管理及散热技术应用(LED热管理丛书)
    • 李月锋 邹军/2018-9-1/ 上海科学技术出版社/定价:¥58
    • 《LED热管理及散热技术应用》基于传热学基本原理,结合国内外LED热管理*技术,重点解决LED应用中散热技术的工程应用,全面系统地闸述了LED封装、模组和系统各应用体系热管理的基本知识、实用散热技术及工艺。全书共11章,层次分明,基本涵盖了传热基本知识、LED热管理基本知识、LED芯片和封装热管理、LED村底和基板热管

    • ISBN:9787547841099
  • 表面贴装技术(SMT)及应用
    • 表面贴装技术(SMT)及应用
    • 高先和,卢军/2018-8-1/ 中国科学技术大学出版社/定价:¥36
    • 本书共分7章,主要内容包括:SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。

    • ISBN:9787312043444
  • LED驱动电源设计100例(第二版)
    • LED驱动电源设计100例(第二版)
    • 周志敏 纪爱华/2018-8-1/ 中国电力出版社/定价:¥59
    • 本书结合目前国内外LED照明技术的发展动态,以100个LED照明驱动电路设计实例为本书的核心内容。全书分为4章,系统地介绍了LED驱动电源基础知识、通用LED照明驱动电路设计实例、车用LED照明驱动电路设计实例、LED背光照明驱动电路设计实例。本书内容丰富、深入浅出,具有很高的实用价值,是从事LED照明设计和应用的工程

    • ISBN:9787519818135
  • 光之变革(美术馆篇)/照明评估质量方法与体系研究
    • 光之变革(美术馆篇)/照明评估质量方法与体系研究
    • 艾晶 编/2018-8-1/ 文物出版社/定价:¥380
    • 《光之变革(美术馆篇)/照明评估质量方法与体系研究》是《光之变革:博物馆美术馆LED应用调查报告》的延续和发展,通过大量图片、实验报告、现实案例、课题研究、大数据分析等形式解读美术馆、博物馆内有关展陈照明的设计、技术及应用。《光之变革(美术馆篇)/照明评估质量方法与体系研究》是由多家博物馆、美术馆以及数名专家学者共同参

    • ISBN:9787501055883
  • LED照明驱动电源模块化设计技术
    • LED照明驱动电源模块化设计技术
    • 刘廷章/2018-8-1/ 机械工业出版社/定价:¥85
    • 随着LED照明技术的迅速发展和LED灯具的规模化应用,对LED驱动电源的要求也越来越高。本书结合近年来该领域的技术进展,采用模块化设计思想,将千变万化的LED驱动电路纳入一个统一的整体架构,并较为全面系统地介绍了主电路、电磁兼容、功率因数校正、反馈控制、调光调色等模块的原理与设计方法,进一步介绍了基于模块组配的LED驱

    • ISBN:9787111603122
  • 半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材
    • 半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材
    • 贺格平,魏剑,金丹 编/2018-8-1/ 冶金工业出版社/定价:¥39
    • 《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》围绕第一代到第四代半导体材料和功能半导体材料,较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章,包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的

    • ISBN:9787502479138
  • 激光器件(第二版)
    • 激光器件(第二版)
    • 周广宽 葛国库 赵亚辉 顾 洁/2018-6-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥43
    • 本书系统全面地阐述了各类主要激光器件的工作原理、工作特性、输出特性以及基本的设计方法和应用,涉及的主要激光器件有气体激光器、固体激光器、半导体激光器及其他具有代表性的各类器件。本书内容编排深入浅出、条理清晰、重点突出、实用性强,反映了近年来国内外激光器件研究及应用的*成果和*进展。本书可作为电子科学与技术、光信息科

    • ISBN:9787560649474
  • 大功率IGBT驱动与保护技术
    • 大功率IGBT驱动与保护技术
    • 杨媛,文阳著/2018-6-1/ 科学出版社/定价:¥88
    • 本书根据大功率IGBT驱动与保护技术的**发展现状,结合团队多年积累的科研成果和技术经验,对IGBT驱动和保护技术进行了全面的介绍。全书在介绍IGBT器件及驱动**发展现状的基础上,从IGBT器件结构、特性以及工作原理出发,详细地分析了影响大功率IGBT开关特性的因素,介绍了IGBT模块的参数,进而对IGBT模块的驱动

    • ISBN:9787030577030