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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 表面组装技术(SMT工艺)(第2版)
    • 表面组装技术(SMT工艺)(第2版)
    • 韩满林,郝秀云 编/2014-11-1/人民邮电出版社/定价:¥39.8
    • 本书以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。 本书内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产工艺与设备、SMT产品制作4部分内容。 本书可作为高职高专院校或中等职业学校电子类专业教材,也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

    • ISBN:9787115347749
  • 透明氧化物半导体
    • 透明氧化物半导体
    • 马洪磊,马瑾 著/2014-10-1/科学出版社/定价:¥148
    • 《半导体科学与技术丛书:透明氧化物半导体》重点阐述了已经得到广泛应用或具有重要应用前景的8种氧化物半导体的制备技术、晶体结构、形貌、缺陷、电子结构、电学性质、磁学性质、压电性质、光学性质和气敏性质,既包含了作者近30年的研究成果,又反映了国内外透明氧化物半导体重要研究成果,既包含了早期透明氧化物半导体成熟理论,又反映了

    • ISBN:9787030416643
  • 光电器件半导体纳米结构:加工、表征与应用
    • 光电器件半导体纳米结构:加工、表征与应用
    • GyuChul Yi/2014-9-10/科学出版社/定价:¥148
    • 光电器件半导体纳米结构:加工、表征与应用

    • ISBN:9787030414311
  • 真空镀膜技术与设备
    • 真空镀膜技术与设备
    • 张以忱/2014-7-1/冶金工业出版社/定价:¥40
    • 《真空镀膜技术与设备/普通高等教育“十二五”规划教材》系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用,真空镀膜机结构及蒸发源,磁控靶的设计计算,薄膜厚度的测量技术,薄膜与表面分析和检测技术;重点介绍了近年来出现的一些镀膜新方法与技术,以及真空镀膜机设计计算等方面的内容。

    • ISBN:9787502466381
  • 半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(配光盘)
    • 半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(配光盘)
    • 唐龙谷 编著/2014-7-1/清华大学出版社/定价:¥35
    • 为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求,帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具,特编写本书。唐龙谷编著的《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程(附光盘)》以SilvacoTCAD2012为背景,由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成

    • ISBN:9787302354314
  • 新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片
    • 新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片
    • 李国强 著/2014-6-1/科学出版社/定价:¥78
    • 《新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片》主要讨论目前在新型衬底材料上高效率LED材料与器件方面的研究进展,并对新型衬底LED的发展方向进行了展望。主要内容包括:采用一些高热导率、与氮化物晶格匹配良好的新型衬底(主要包括金属W与Cu、Si、及LiGaO2等)来生长氮化物LED外延材料;还为非极性氮化物LED材料的生长

    • ISBN:9787030398192
  • 半导体数据手册 (上册)
    • 半导体数据手册 (上册)
    • Otfried Madelung/2014-5-1/哈尔滨工业大学出版社/定价:¥128
    • 本手册内容包括:四面体键元素及其化合物特性的实验数据;族元素特性的实验数据;各族元素的二元化合物特性的实验数据;各族元素的三元化合物特性的实验数据;硼、过渡金属和稀土化合物半导体特性的实验数据;以及相关材料的晶体结构、电学特性、晶格属性、传输特性、光学特性、杂质和缺陷等内容。

    • ISBN:9787560345154
  • 半导体物理性能手册 第1卷
    • 半导体物理性能手册 第1卷
    • Sadao Adachi/2014-5-1/哈尔滨工业大学出版社/定价:¥198
    • 《半导体物理性能手册》是SpringerHandbookonPhysicalPropertiesofSemiconductors的影印版。

    • ISBN:9787560345130
  • 半导体器件物理与工艺-第三版
    • 半导体器件物理与工艺-第三版
    • 施敏/2014-4-1/苏州大学/定价:¥65
    • 本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术,主要内容包括:能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。

    • ISBN:9787567205543
  • 白光LED用几种典型发光材料的制备
    • 白光LED用几种典型发光材料的制备
    • 董丽敏 著/2014-4-1/化学工业出版社/定价:¥49
    • 本书主要包括:白光LED及发光材料概述;发光材料的制备技术、几种稀土离子的跃迁及光谱特性、WLED用红色发光材料的制备、WLED用绿色发光材料的制备、蓝色及单一基质白色发光材料的制备。本书为作者多年科研成果的结晶。以不同基体分布章节,以各个体系充实每个章节,并配国内外最新的研究成果,形式新颖,内容详实,通俗易懂,为广大

    • ISBN:9787122195197