本书主要讲述AltiumDesigner21PCB设计。全书共4个项目,分别为元器件库的使用与设计、原理图设计、PCB设计、PCB设计高级进阶。本书通过大量的项目案例设计以及对实际产品PCB的仿制与剖析,突出了项目案例的实用性、综合性和先进性,使读者能快速掌握该软件的基本使用方法,并具备PCB设计的能力。 本书语言通俗
本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题,旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法,并对宏观模型进行综合分析;介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径,给出了新型边界建模和
本书基于电路设计工具AltiumDesigner22,该版本全面兼容18、19、20、21等版本的功能。全书共分为13章,详细介绍了AltiumDesigner22的基本功能、操作方法和实际应用技巧。本书作者具备十多年印制电路板(PCB)设计的实际工作经验并长期从事该课程的教学工作。本书在编写过程中从实际应用出发,以典
本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺,以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外,还介绍一些相关的工艺设备。
本书介绍CMOS模拟与射频集成电路的基本知识,着重讲述了利用CadenceADE软件进行集成电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种集成电路中常见电路单元的实例分析,包括运算放大器、低噪声放大器、射频功率放大器、混频器、带隙基准源、模-数转换器等内容。本书注重选材,内容丰富,在基本概念和原理的基础上,通过实例分析详细
本书是一本芯片科普书,内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史,包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程,并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史,并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第
"本书是国家职业教育电子信息工程技术专业教学资源库配套教材,也是国家精品课程“电子线路板设计”的配套教材。本书以纸质教材为核心,配套在线开成,形成了一个立体化、移动式的PCB设计教学资源库。全书内容包括PCB设计基础,按键控制LED电路、功率放大电路、助听器电路、FM收音机电路、USB集电器电路5个PCB设计项目,以及
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史,阐述3D集成和封装的优势和挑战,结合当前3D集成关键技术的
本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上,紧密地联系生产实际,方便地理解这些原本复杂的工艺和流程,从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深,理论联系实际,突出应用和基本
本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材,从CMOS技术的前沿出发,结合丰富的实践与教学经验,对CMOS模拟集成电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章,主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、CMOS技术、器件模型及主要模拟电路的原理和设计,包括CMOS子电路、放大器、运算放大器及高性能运算放大