本书以集成电路产业为核心研究对象,从专利分析的视角切入,重点对产业链上游的材料与设备、中游的设计与制造、下游的封装与测试等关键环节展开深入剖析。研究的维度由表及里,通过整合市场数据、金融投资等多源信息,系统梳理了产业发展现状、技术研发趋势及市场竞争格局;以专利导航分析为方法论基础,绘制了技术演进路线,揭示了专利布局特征

本书从芯粒系统的测试流程出发，系统地介绍了故障建模、测试方法、测试EDA和测试硬件。首先，书中介绍了芯粒测试的基本概念，涵盖芯粒技术的发展、芯粒测试挑战，以及芯粒测试的技术发展趋势。接着，深入探讨了芯粒互连的故障建模技术，详细分析了各种可能的故障类型及其对电气性能的影响，为后续的测试和诊断提供了坚实的理论基础。随后，详

本书系统地阐述了作为后摩尔时代关键突破技术的硅通孔（TSV）技术及其解决方案。面对传统平面微缩逼近物理极限与经济性崩塌的严峻挑战，TSV技术凭借其超高的互连密度、极低的信号延迟和卓越的功耗效率，成为重构芯片架构、实现性能跃升与成本优化的核心支柱。本书深入解析了TSV的三维集成需求、制造工艺链、关键设计挑战、可靠性分析与

本书从通用性和实用性出发，介绍微电子和集成电路的基本概念、理论和发展。全书共6章，主要包括：微电子和集成电路基础知识和发展现状(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术等。

本书介绍了光电集成的核心技术和最新进展，在概论中介绍了光电融合的基本概况和丰富内涵，总结了“光电子与微电子器件及集成”和“信息光子技术”两个国家重点专项的重要研究成果。

本书从RTL设计师视角出发，系统梳理ASIC/VLSI行业标准工作流程中的关键知识与面试要点，通过分享行业经验与独特视角，帮助读者理解企业所需技能，提升面试竞争力，斩获心仪职位。全书分为三大部分：第一部分围绕架构与微架构展开，涵盖CPU流水线、CPU乱序调度、虚拟内存和TLB、缓存一致性、FIFO、CDC、LRU算法、

本书介绍了设计和验证的实用方法，并提供实践建议以帮助工程师将这些技术应用到实际工作中。形式化验证（FV）使设计人员能够直接分析和用数学方法探索寄存器传输级（RTL）设计的质量或其他方面，而无须使用仿真的方式。这可以减少验证设计所花费的时间，并更快地达到用于制造的最终设计。本书以SystemVerilog的基本知识为基础

本书阐述：真空技术是支撑各行业的基础技术之一，其应用范围非常广泛，从食品工业到航天工业均受益于此，半导体产业也是如此。真空技术是实用学科，需在实践中掌握。尽管其理论体系复杂，本书仍力求在保留理论框架的同时简化表述，并尽量避免公式堆砌，以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。虽因篇幅限制有所取舍，但希望能助力更多工程师

本书系统地讨论了工业芯片封装技术的发展，QFN/BGA等典型的封装工艺，封装载板、界面材料等关键封装材料，传统的和先进的封装设计方法学，信号完整性和电源完整性问题的产生机理与仿真优化方法，封装热设计及应力设计优化，多物理场仿真分析，以及国内外封装可靠性现状与标准等内容。

本书是一本深入探讨PCB设计技术的高端进阶指南。全书围绕如何利用AltiumDesigner25进行PCB设计的全要素流程展开，从AltiumDesigner25的新功能入手，重点介绍了各个设计环节的操作技巧和流程，深入解析了多板设计、线束设计、原理图设计以及PCB版图设计的详细操作过程，并及时追踪了EDA领域的新进展