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当前分类数量:603  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • Sigma-Delta模/数转换器:实用设计指南(原书第2版)
    • Sigma-Delta模/数转换器:实用设计指南(原书第2版)
    • [西]何塞·M.德拉罗萨(JoséM.delaRosa)/2022-3-1/ 机械工业出版社/定价:¥189
    • Sigma-Delta模/数转换器作为CMOS模/数转换器中*为经典的设计技术,自1962年面世以来,在高分辨率、低带宽的传感器接口电路、仪器仪表测量以及数字音频等系统中得到了广泛应用。Sigma-Delta模/数转换器有效结合了过采样和噪声整形技术,利用频率远高于奈奎斯特采样频率的时钟对输入信号进行采样,实现了极高的

    • ISBN:9787111696629
  • 三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版)
    • 三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版)
    • [美]李琰(YanLi)迪帕克·戈亚尔(DeepakGoyal)/2022-3-1/ 机械工业出版社/定价:¥220
    • 本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南,内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势,使读者能深入了解*新的研究与开发成果,包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等,同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离,以及失效分析等内容

    • ISBN:9787111696551
  • 集成电路封装技术
    • 集成电路封装技术
    • 卢静/2022-3-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥36
    • 本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线,以真实的项目为载体,每个项目以任务实施为导向,设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。 本书共四个项目。项目一为封装产业调研,包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能

    • ISBN:9787560662732
  • 集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术
    • 集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术
    • 史铁林,李俊杰,汤自荣,廖广兰著/2022-3-1/ 高等教育出版社/定价:¥109
    • 微电子封装中的互连键合是集成电路(integratedcircuit,IC)后道制造中关键和难度大的环节,直接影响集成电路本身的电性能、光性能和热性能等物理性能,很大程度上也决定了IC产品的小型化、功能化、可靠性和生产成本。然而,随着封装密度的增加以及器件功率的增大,CU凸点面临尺寸大幅减小并且互连载流量大幅增加等问题

    • ISBN:9787040576368
  • Altium Designer电路设计与制作(第三版)
    • Altium Designer电路设计与制作(第三版)
    • [中国]陈学平;童世华/2022-2-1/ 中国铁道出版社/定价:¥59.8
    • 本书主要介绍了AltiumDesigner20.1的电路设计技巧及设计实例。读者通过本书的学习,能够掌握AltiumDesigner20.1的电路设计方法。本书编写的特色是打破传统的知识体系结构,以项目为载体重构理论与实践知识,以典型、具体的实例操作贯穿全书,遵循项目载体,任务驱动的编写思路,充分体现做中学,做中教的职

    • ISBN:9787113286651
  • Altium Designer 21 常见问题解答500例
    • Altium Designer 21 常见问题解答500例
    • 郑振宇等/2022-2-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 本书以Altium公司目前的AltiumDesigner版本为基础,全面兼容18、19、20各版本,本书共分为6章,收录了包括电子设计的基本概念、原理图封装库的设计、PCB封装库的设计、原理图的设计、AltiumDesigner软件操作实战、PCB布局布线设计在内的6个电子设计大类的500个常见问题,并对其进行一一详细

    • ISBN:9787121427237
  • 立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门
    • 立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门
    • 钟世达/2022-2-1/ 电子工业出版社/定价:¥49
    • 本书以深圳市嘉立创科技发展有限公司的立创EDA设计工具为平台,以GD32E230核心板为实践载体,介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于GD32E230核心板的电路设计与制作流程、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板程序下载与验证、立创EDA(专业版)介绍、GD32E230核心板原理图设计及PCB设

    • ISBN:9787121426964
  • 纳米集成电路FinFET器件物理与模型
    • 纳米集成电路FinFET器件物理与模型
    • [美]萨马?K.萨哈(SamarK.Saha)/2022-2-1/ 机械工业出版社/定价:¥119
    • 集成电路已进入纳米世代,为了应对集成电路持续缩小面临的挑战,鳍式场效应晶体管(FinFET)应运而生,它是继续缩小和制造集成电路的有效替代方案。《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》讲解FinFET器件电子学,介绍FinFET器件的结构、工作原理和模型等。《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》主要内容有:主流M

    • ISBN:9787111694816
  • 半导体集成电路制造手册(第二版)
    • 半导体集成电路制造手册(第二版)
    • (美)Hwaiyu Geng(耿怀渝)/2022-2-1/ 电子工业出版社/定价:¥268
    • 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位国际专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分

    • ISBN:9787121429408
  • 电路板设计与开发——Altium Designer应用教程
    • 电路板设计与开发——Altium Designer应用教程
    • 董武/2022-2-1/ 清华大学出版社/定价:¥59.8
    • 《电路板设计与开发——AltiumDesigner应用教程》详细介绍了基于AltiumDesigner软件的电路原理图设计和PCB图设计。全书由7章内容组成:第1章介绍了电路板设计的基础知识,包括电路板设计的基本概念、电路板的发展过程、电路板设计软件AltiumDesigner和国际著名半导体公司等。第2章介绍了电路原

    • ISBN:9787302592914