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本书针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究，主要采用数值模拟技术，并结合理论分析、实验测试和正交实验设计方法，以提升封装产品良率和服役可靠性为目标，优化结构参数、材料参数和封装工艺参数，在产品研发设计阶段即协同解决封装工艺过程中和服役可靠性问题，提供合理的产品设计方案

本书介绍了集成电路在现代信息社会中的广泛用途,以及与日俱增的重要性,具体通过芯片在现代工业、计算机、人工智能、通信、能源、航天航空等领域的重要作用来一一展开,可供青少年及有兴趣的读者阅读。本书通过对集成电路应用领域的全方位介绍,来让读者对集成电路应用的理念和技术有较为全面的了解,由此引发读者对集成电路技术的发展进行深入

本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环,承上继下,起着极为重要的作用,同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍,由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成,包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技

本书以集成电路的发展历程为主线,本书是“‘芯’路”丛书之一,以集成电路的封装与测试作为主要核心内容,介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识,进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景,本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍,让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面

本书以集成电路的设计作为主要核心内容,从集成电路设计的基础--晶体管模型出发,介绍数字芯片、模拟芯片,以及射频芯片设计的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识,进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景,本书通过对集成电路设计领域的全方位介绍,让读者对集成电路设计的理念和技术有较为全面的了解,由此

本书面向微电子学与固体电子学专业相关的课程教学要求和集成电路设计相关的工程应用需求,以提高实际工程设计能力为目的,采取循序渐进的方式,介绍了进行CMOS集成电路设计时所需的EDA工具。主要分为EDA设计工具概述、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等部分。在模拟集成电路方面,依次介绍了电

本书详细介绍CMOS数字集成电路的相关内容，为反映纳米级别CMOS技术的广泛应用和技术发展，全书在第三版的基础上对晶体管模型公式和器件参数进行了修正，几乎全部章节都进行了重写，提供了反映现代技术发展水平和集成电路设计的新资料。全书共15章，第1章至第8章详细讨论MOS晶体管的相关特性和工作原理、基本反相器电路设计、组合

本书阐述如何使用估计技术来分析和解决集成电路设计中使用简化建模方法的复杂问题。从集成电路设计、简单电路理论到电磁效应和高频设计，以及数据转换器和锁相环等系统，应用实例丰富地说明了其应用。从而使读者能深化对复杂系统的理解，高效地设计集成电路。