3D是一种全新的技术，不仅是因为它的多层结构，还因为它是一种基于新型NAND的存储单元。在第1章介绍3DFLASH的市场趋势后，本书的2~8章介绍3DFlASH的工作原理、新技术以及应用架构，包括电荷俘获和浮栅技术（包括可靠性和可缩小性这两种性质在两种技术之间的对比，以及大量不同的材料和垂直架构）、3D堆叠NAND、B
本书采用图文与视频相结合的方式，在介绍PCB基本设计、制作流程的基础上，通过实例展示，结合AltiumDesigner的使用，详细讲解从电路原理图直至成功生成印制电路板图、打样制作的全部过程和细节、技巧。本书主要内容包括AltiumDesigner元件库开发与设计，原理图及PCB设计，AltiumDesignerPCB
全书以Cadence为平台，全面讲解了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章，内容包括Cadence概述、原理图设计概述、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、高级原理图设计、创建元器件库、创建PCB封装库、AllegroPCB设计平台、PCB设计基础、印制电路板设计、电路板后期处理、仿真电路
《集成电路设计自动化》系统介绍集成电路设计自动化的理论、算法和软件等关键技术。首先介绍数字集成电路的设计流程、层次化设计方法及设计描述，重点介绍集成电路设计自动化的前端设计和后端设计中的关键技术与方法，包括高层次综合技术、模拟验证和形式验证技术、布图规划与布局技术、总体布线与详细布线技术、时钟综合与时序分析优化方法、供
《AltiumDesigner18电路设计基础与实例教程》以AltiumDesigner18为基础，全面讲述了AltiumDesigner18电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书共分为11章，内容包括：AltiumDesigner18概述；电路原理图的设计；层次化原理图的设计；原理图的后续处理；印制电路板设计；电路板
本教程第一章至第五章是电子技术课程设计的基础，通过常用电气元器件的识别、装配与焊接基础知识介绍和学习，将基本概念、基本原理渗透到具体的电子技术课程设计操作中，并熟悉其操作规程，以达到巩固理论知识和掌握课程设计综合实践技能训练的教学目的。第六章至第七章为电子技术课程设计项目应用。为了充分调动学生的自主学习和综合运用知识能
《基于仿真的模拟集成电路设计——技术、工具和方法》主要介绍基于仿真的模拟集成电路设计的原理与实践。作为综合性的教科书和使用指南，本书为基于仿真的模拟集成电路设计提供了清晰的指导。本书逐步展示了如何有效地开发和部署用于前沿物联网（IOT）和其他应用的模拟集成电路，是研究生和专业人士的理想选择。本书由该领域的专家撰写，详细
微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度最大也最为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生
《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的
本书主要介绍了专用集成电路实验设计的全过程，在教材内容设置方面将以专用集成电路实际操作为主线，逐步分析前期、后期电路设计和版图验证及修改等参数的设定，分层递进展开从电路图到版图，从模拟设计到数字设计的进一步分析分析、结合cadence软件在linux系统的应用及相关专业的特点，在各章节后设置具体模拟案例，便于学生理解、
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