微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度最大也最为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的

本书主要介绍了专用集成电路实验设计的全过程，在教材内容设置方面将以专用集成电路实际操作为主线，逐步分析前期、后期电路设计和版图验证及修改等参数的设定，分层递进展开从电路图到版图，从模拟设计到数字设计的进一步分析分析、结合cadence软件在linux系统的应用及相关专业的特点，在各章节后设置具体模拟案例，便于学生理解、

本书以AltiumDesigner19为平台，通过大量的实战演示，详细讲解了超过350个问题的解决方法及软件操作技巧。AltiumDesigner19是一套完整的板级设计软件，目的是为工程师提供PCB一站式解决方案。该软件利用Windows平台的优势，具有更好的稳定性及增强的图形功能和超强的用户界面，工程设计者可以选择

侧重工程设计是本书最大的特点，全书在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始，介绍了不同的封装的类型及其特点，再深入封装内部结构的讲解，接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程；在读者理解这些知识的基础后，系统地介绍了最常见的WireBond及FlipChip封装的完整工程案例设计过程，介绍了如何使用自动布线工

本书是高等职业教育电类在线开放课程新形态一体化规划教材。本书根据江苏省高校品牌专业建设项目和江苏省高水平高等职业院校建设项目要求，结合编者多年的课程教学改革经验，在结合电子设计竞赛和企业典型案例的基础上进行编写。全书共分4章：第1章为了解PCB及其设计步骤，概要介绍PCB设计系统、PCB相关术语和设计PCB的基本步骤；

《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔

本书针对印制电路板（PCB）常见的多种失效问题：分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结，同时分享了多个案例，为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。

《低功耗设计精解》是一本面向研究生的解决低功耗数字集成电路设计的书。本书同样对广大专业人员有借鉴意义。本书除了提供了一种低功耗设计的教学指导之外，也提供了功耗设计各个层面的系统方法。这本书是基于在高校及企业范围内相关教学内容的延伸，所有章节都有专门定制的自学内容。每一章都根据不同难易程度进行了设置。本书采用了独特的叙述

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