本书介绍了集成电路设计的相关知识和主要EDA工具的使用方法,即从晶体管的模型开始扩展至集成电路设计中的相关知识,同时对集成电路的主要EDA厂商及其主流工具进行了介绍。其中,在模拟集成电路EDA工具部分,结合原理图编辑、模拟电路各种功能仿真、版图设计以及验证等各个流程,介绍了电路设计及仿真工具CadenceSpectre
本书以AltiumDesigner10为平台,系统地讲述了AltiumDesignerPCB设计的流程和技巧,同时提供了范例的操作步骤和设计思路,并将知识讲解融于实际操作之中,学以致用,提升技能。本书共有12章,第1~6章为基础篇,主要针对初学者,通过学习了解掌握AltiumDesignerPCB制板工艺流程,内容包括
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材,全书共10章,内容包括:绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中,1~5章介绍集成电路相关的流程技术,6~9章介绍集成电路质量保证体系和测
本书介绍基于中天微国产集成电路AMBA/AXI总线嵌入式CPU片上系统(SystemonChip,SoC)硬件电路设计,通过一系列相关实验构建完整的SoC硬件电路。主要内容包括:CK-CPU简介、SoC芯片设计入门、AXI总线协议、AXImaster模块设计、并行接口LCD和摄像头控制模块设计、AXIIIC设计、SPI
本书的重要特点是以与现代集成微电子学相关的方式介绍半导体器件操作的基本原理,不涉及任何光学或者功率器件,重点强调集成微电子器件的频率响应、布局、集合效应、寄生问题以及建模等。本书分为两部分,合计11章。第一部分(第1章至第5章)介绍半导体物理的基本原理,包括电子和光子及声子、平衡状态下的载流子统计学、载流子产生与复合、
本书按照印刷电路板的设计流程和制作方法,介绍了AltiumDesigner16软件的各项功能和操作方法以及快速制板系统的使用方法。全书共9章,内容包括AltiumDesigner的基础知识、电路原理图的设计、层次原理图的设计、电路原理图的后期处理、原理图元件库的创建与管理、印刷电路板的设计、印刷电路板的后期处理、元件封
本书从实用角度出发,全面介绍了Altium DesignerWinter09的界面、基本组成、使用环境等,着重讲解了电路原理图的绘制、印制电路板的设计方法和实际应用技巧,并对电路的仿真和PCB的信号完整性分析做了详细介绍。全书图文并茂、通俗易懂,使用了大量的实例,实用性强,便于读者快速掌握AltiumDesignerW
本书共分3个单元,分别为原理图库设计、PCB库设计、原理图与PCB板设计。
本书共分3个单元,分别为原理图库设计、PCB库设计、原理图绘制与PCB板设计。
本书系统论述了微电子电路的基本知识及其应用,全书共分为18章,涵盖了固态电子学与器件、数字电路和模拟电路三部分知识体系,通过本书的学习,读者可以对现代电子设计的基本技术、模拟电路和数字电路以及分立电路和集成电路进行全面了解。在固态电子学与器件部分主要介绍了电子学的基本原理以及固态电子学基础,介绍了二极管的i-V特性以及