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本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些

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本书着重于晶体管级设计概述、密集型的高速高频单片集成电路、从2～200GHz的无线和宽带系统，并提供实际的模拟和设计项目，重点讨论电路拓扑结构的相互作用和优化，后还介绍了先进的微波和毫米波系统芯片设计实例。

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