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本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成

本书根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构，涉及了从系统架构设计至GDSⅡ版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前/后端工程设计流程及关键技术。内容涵盖了VLSI设计方法、系统架构、技术规格书(SPEC)、算法建模、VerilogHDL及RTL描述、逻辑与物理综合、仿真与验证、时序分析、可测性设计、安全性设计、

本书以典型的应用实例为主线，介绍了Altium公司**推出的一套AltiumDesigner电子设计自动化（EDA）软件使用方法。本书详细地介绍AltiumDesigner软件中原理图设计、印制电路板设计和信号完整性分析3大部分。其中，原理图设计含有：原理图设计、层次原理图设计、原理图元件符号设计与修改等；印制电路板设

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本书详细讨论了引线键合设计、键合材料、晶片金属化、钝化、键合设备技术、加工工艺、质量测试和可靠性问题等，涵盖了各学科间宽阔的知识信息。在本书中，为了从材料、机器、方法学以及人力等观点上描写引线键合过程，作者采用了一个新的信息系统和知识处理手法，尝试着从制

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集成电路产品已经在社会生产和生活中得到广泛的应用。作者根据行业企业岗位的技能需求，在总结十余年课程教学及多年企业的集成电路设计经验的基础上，结合近几年取得的课程改革成果编写了本书。本书共10章，主要内容有：集成电路的基本制造工艺，集成电路中的有源器件与无源器件，双极型数字集成电路，MOS型数字集成电路及其特性，极型和M

Protel2004是Altium公司推出的完整的板卡级设计系统，包括原理图设计、印制电路板（PCB）设计、混合信号电路仿真、布局前、后信号完整性分析、规则驱动PCB布局与编辑、改进型拓扑自动布线及计算机辅助制造（CAM）输出和FPGA设计等。是目前各电子设计公司及大中专院校使用最普遍的EDA设计软件。本书结合实例系统

本书介绍电子基本元器件的识别与检测、常用电子测量技术和焊接技术、电路板原理图的绘制、PCB印刷电路板的雕刻，介绍了电路设计的基本技能，收音机、模拟电子线路实践训练、数字电路实践训练、单片机实践训练等。