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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • Android编程实战学习手册
    • Android编程实战学习手册
    • 唐城教育/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 本书基于最新的Android4.2编写,AndroidSDK、ADT都基于4.2版本进行设计。本书全面介绍了Android应用开发的相关知识,内容涵盖Java基础知识、Android用户界面开发、Android四大组件、Android资源访问、图形/图像处理、事件处理机制、Android输入/输出处理、音频/视频多媒体

    • ISBN:9787121276668
  • 环境试验技术
    • 环境试验技术
    • 王树荣 编著/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥98
    • 产品的环境适应性贯穿于设计、研制和生产,直至使用的全过程,它涉及对产品全寿命期间所处平台环境的研究。本书叙述了当前国内环境试验的现状和发展,特别是当前模拟试验难以解决又迫切需要解决的问题。本书共25章。第1章介绍了环境试验的由来、意义、作用和地位;国内外开展环境的情况;环境试验在产品设计/制造/使用中应用;当前在环境试

    • ISBN:9787121276859
  • 安卓编程指南及物联网开发实践
    • 安卓编程指南及物联网开发实践
    • 陈志德 编著/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥48
    • 本书通过实例对Android系统下的应用开发进行了详细介绍,同时介绍了通过Android手机的开发实现物联网开发实践。全书共分为10章,分别介绍了Android开发基础、用户界面设计、常用界面组件、Activity组件、Intent与BroadCastReceiver组件、Service组件、数据存储与数据共享、网络编

    • ISBN:9787121274275
  • 电子装联操作工应会技术基础
    • 电子装联操作工应会技术基础
    • 王毅 编著/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥68
    • 本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA及*终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等,贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求,所涉

    • ISBN:9787121277528
  • 现代电子装联材料技术基础
    • 现代电子装联材料技术基础
    • 黄祥彬 等编著/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥29.8
    • 本书内容以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外,还简单介绍

    • ISBN:9787121277689
  • 单通道线性混合信号盲源分离算法研究
    • 单通道线性混合信号盲源分离算法研究
    • 郭一娜 著/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥39
    • 盲源分离是生物医学、海洋环境、声学监测和军事侦察领域中的研究热点。传统的盲源分离法,要求观测信号的数目不少于源信号数目,而在实际应用中受造价和安装条件等因素限制,常使观测信号的数目远少于源信号数目,从而传统盲源分离法很难恢复出源信号。因此,如何凭借单通道混合信号恢复出多通道源信号是数学领域中的一个具有挑战性的课题。本书

    • ISBN:9787121279171
  • 微波非热效应的脊波导实验传输系统设计及机理研究
    • 微波非热效应的脊波导实验传输系统设计及机理研究
    • 田文艳 著/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥39
    • 本书系统地介绍了微波非热效应的研究方法、实验装置的优化设计、实验系统的构建、微观动力学理论计算分析。首先根据微波非热效应研究的瓶颈问题和目前研究常用实验装置存在的局限性,通过HFSS电磁仿真软件优化设计加工了脊波导实验装置,并利用多物理场耦合计算验证该装置的可行性,然后基于该装置搭建实验系统进行非热效应实验研究,*后利

    • ISBN:9787121279294
  • 电力电子元器件应用手册
    • 电力电子元器件应用手册
    • 曲学基/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥198
    • 本手册以通俗易懂、图文并茂的方式,全面介绍了近代常用的电力电子元器件的分类、结构、工作原理及其应用。本书共分16章,主要包括电阻器、电位器、电容器、电感器、滤波器、变压器、二极管、晶体管、晶闸管、功率场效应管MOSFET、绝缘栅双极晶体管IGBT、振荡器、传感器、光电耦合器、保护元器件等各类电力电子元器件以及它们的应用

    • ISBN:9787121276842
  • 光网络新技术解析与应用
    • 光网络新技术解析与应用
    • 张成良 等编著/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 本书对光网络的三个重要研究方向:高速大容量、组网、管理控制进行详细介绍。从超高速传输系统到光纤新技术,从骨干网到城域接入网,从电层组网到光层组网,从统一网管到传送网SDN,本书汇集了光网络发展的方方面面。本书由光网络方面的专家精心编写,代表了业界的权威观点,对新技术和未来发展方向的一些见解非常具有参考性。本书适合从事通

    • ISBN:9787121279218
  • 移动互联网应用开发与创新
    • 移动互联网应用开发与创新
    • 鲍泓 主编/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥65
    • 本书是2014年全国高校移动互联网应用开发创新大赛的总结,内容包括大赛概况、组委会及专家评委名单、评审指标及获奖名单、优秀作品精选等内容。书中精选了大赛部分优秀作品,作品结合移动互联网的特点,构思新颖,亮点突出,展现出当代大学生的创意思维与创新设计能力,并具有很高的实际应用价值。

    • ISBN:9787121279737
  • 中老年人学视频编辑会声会影X7全程图解视频教程(全彩)
    • 中老年人学视频编辑会声会影X7全程图解视频教程(全彩)
    • 张心 编著/2016-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 书是专门针对中老年人学习运用会声会影进行视频编辑的**教程。为了方便中老年朋友进行学习,本书特意采用了“大号文字+高清图解+视频演示”的方式,通过10多个专题学习、100多个效果制作和560多张图片图解,帮助读者,特别是中老年人掌握视频的捕获、导入、剪辑、编辑,以及特效、转场、字幕、音频效果的制作,*后制作老年相册——

    • ISBN:9787121277344
  • 盲源分离算法研究:有序、自适应和欠定
    • 盲源分离算法研究:有序、自适应和欠定
    • 王荣杰 著/2016-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥48
    • 在盲源分离理论和应用研究取得丰硕成果的同时,盲源分离仍存在诸多问题亟待解决,源信号的有序分离、源数动态变化自适应盲源分离、欠定盲源分离和复数盲源分离等就是其中的若干问题。本书是根据作者针对以上问题进行深入研究提出了自己的见解和思路编写出来。本书内容包括:概述;基于人工蜂群优化的盲源有序分离算法;信源数时变的自适应盲源分

    • ISBN:9787122253620
  • 一维纳米电子技术
    • 一维纳米电子技术
    • 彭英才,王英龙 编著/2016-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥68
    • 一维纳米电子技术是纳米科学技术中的重要分支,其在电子、光电子、数据存储、通信、生物、医学、能源、交通与国家安全等领域有重要应用价值,具有很好的发展前景。本书全面、系统地介绍了各种纳米线的制备方法,纳米线的生长机制,纳米线的形貌特征与可控生长,纳米线的电子性质,以及纳米线场效应器件、纳米线场发射器件、纳米线传感器件、纳米

    • ISBN:9787122248459
  • 自适应Fourier变换:一个贯穿复几何,调和分析及信号分析的数学方法
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    • 钱涛著/2015-12-31/ 科学出版社/定价:¥178
    • 间断有限元方法是求解各类偏微分方程的主流数值方法之一。本书介绍间断有限元基本理论与方法。针对椭圆型方程、一阶双曲方程、一阶正对称双曲方程组、对流扩散方程、Stokes方程和椭圆型变分不等式等偏微分方程定解问题,全面系统地阐述了基于惩罚形式和基于数值通量形式两类间断有限元方法的构造、稳定性和误差分析、超收敛性质、后处理技

    • ISBN:9787030463876
  • 固体激光材料物理学
    • 固体激光材料物理学
    • 罗遵度, 黄艺东著/2015-12-28/ 科学出版社/定价:¥138
    • 本书主要论述固体激光材料中光的发射、吸收,晶格振动对光谱性能的影响以及无辐射跃迁、离子之间能量传递等重要物理过程的基本理论,导出计算其光谱能级和主要性能参数的公式,纠正一些文献书籍中出现的错误。从基本物理定律和公式出发,联系材料的结构和组成,对其光谱和激光性能进行较深入的分析。本书的另一个主要内容是利用基本理论知识介绍

    • ISBN:9787030465610
  • 高功率微波系统中的击穿物理
    • 高功率微波系统中的击穿物理
    • 常超编著/2015-12-25/ 科学出版社/定价:¥138
    • 高功率微波(HPM)在科研、民用、国防领域有非常广阔的应用前景。本书详细阐述了高功率微波(HPM)产生器件、HPM无源传输和发射器件、输出窗真空侧、输出窗大气侧及自由空间中强电磁场击穿的物理机制。高功率微波(HPM)在科研、民用、国防领域有非常广阔的应用前景。本书详细阐述了高功率微波(HPM)产生器件、HPM无源传输和

    • ISBN:9787030459268
  • 移不变抗混叠多尺度几何分析及其在SAR图像处理中的应用
    • 移不变抗混叠多尺度几何分析及其在SAR图像处理中的应用
    • 闫河 著/2015-12-7/ 科学出版社/定价:¥78
    • 本书内容主要致力于解决以Ridgelet变换、Curvelet变换和Contourlet变换为代表的非自适应多尺度几何分析方法丧失平移不变性能和存在严重频谱混叠等缺陷,构造具有平移不变性和抗混叠性的新的Ridgelet变换、Curvelet变换和Contourlet变换,初步形成了移不变抗混叠多尺度几何分析理论框架。在

    • ISBN:9787030464873
  • 模拟集成电路设计与仿真
    • 模拟集成电路设计与仿真
    • 何乐年,王忆编著/2015-12-1/ 科学出版社/定价:¥79
    • 本书以单级放大器、运算放大器及模数转换器为重点,介绍模拟集成电路的基本概念、工作原理和分析方法,特别是全面系统地介绍了模拟集成电路的仿真技术,是模拟集成电路分析、设计和仿真的入门读物。全书共分10章和7个附录。第1章介绍模拟集成电路的发展与设计方法;第2、3章介绍单级放大器、电流镜和差分放大器等基本模拟电路的原理;第4

    • ISBN:9787030214270
  • 现代电子装联工艺学
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    • 刘哲 编著/2015-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥68
    • 随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展,电子裝联工艺发生了很大的变化,涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战,对裝联工艺技术和可靠性提出了更高的要求,因此,迫切需要一本能系统阐述现代电子裝联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。本书从PCB、元器件和焊接材料入手,系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术

    • ISBN:9787121277290
  • 现代电子装联软钎焊接技术
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    • 史建卫 编著/2015-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥49
    • 本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理分析,阐明了焊接过程中润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊点形成的重要性,对典型群焊技术(再流焊、波峰焊)、局部焊接技术(掩膜焊、选择焊、激光焊、热压焊等)及手工焊接技术工艺特点、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊接缺陷等进行了介绍;针对PCBA可制造性设计(DFM),从PCB

    • ISBN:9787121275968