《模拟集成电路分析与设计（第2版）》以电路为轴线，从基础到复杂，从纯粹的模拟集成电路到数模混合信号集成电路，重点介绍模拟集成电路和数模混合信号集成电路中基本电路的概念、工作原理、电路分析和设计。全书共10章：第1章介绍在系统集成时代的模拟集成电路；第2章介绍模拟集成电路中的器件，包括双极型晶体管、MOS管、集成电阻、集
《轻松实现从Protel到AltiumDesigner》通过大量的实例，全面系统地介绍了AltiumDesignersummer09的功能和面向实际的应用技巧及操作方法。《轻松实现从Protel到AltiumDesigner》的内容主要包括工程项目的建立、原理图的设计、原理图设计功能仿真、PCB设计、元器件库管理等知识
《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法
《Protel99SE设计宝典（第2版）（附CD光盘1张）》基于广泛应用的Protel99SE，系统介绍如何运用Protel99SE进行电路设计，包括原理图设计、PCB设计、电路仿真及可编程逻辑器件等方面的内容。本书言简意赅、通俗易懂，对于每个知识点都提供了详细的实例，使读者能够更好地掌握利用Protel进行电路设计的
《Cadence系统级封装设计--AllegroSiP\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮助读者快速进入电子设计领域。《Cadence系统级封装设计：AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装
candenceallegrospb是目前应用很广的高速电路设计平台，本书针对其最新版本16.3系列，通过实例精讲的形式详细介绍了该平台的常用功能、应用设计的方法和技巧。全书共分4篇18章，第1篇为allegrospb原理图设计，介绍了allegrospb功能特点、系统配置与安装、designentrycis原理图设计
《ProtelDXP2004应用100例》内容主要注重实际应用，书中所有实例的讲解均结合ProtelDXP电路设计软件中的经典版本DXP2004SP2进行，使读者在实践中逐步掌握ProtelDXP的使用方法。《ProtelDXP2004应用100例》实例系作者根据大量实践经验所精心编排，力图使读者能够“以点代面、举一反
本选题详细介绍了纳米压印及相关技术的工艺、原理、仿真、应用和展望。纳米压印技术是在纳米尺度获得复制结构的一种成本低而速度快的方法，它可以大批量重复性地在大面积上制备纳米图案结构，并且所制出的高分辨率图案具有相当好的均匀性和重复性。不仅可以供从事微电子、微纳加工、纳米技术的科技人员参考，也由于纳米压印技术应用的广泛性，亦
ProtelDXP2004是目前最为流行的电子电路计算机辅助设计软件，在电工、电子、自动控制等各个领域得到了广泛的应用，其强大的设计功能和全新的系统结构深受广大电子设计工作者的喜爱。《ProtelDXP2004SP2原理图与PCB设计（第2版）》基于ProtelDXP2004SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和
《AltiumDesigner原理图与PCB设计》按照印制电路板设计的顺序，全面地介绍了altiumdesigners09的功能和面向实际的应用技巧及操作方法。本书内容主要包括工程项目的建立、原理图的设计、pcb设计、创建元件库等知识，对altiumdesigners09的各功能模块的参数设置、使用方法也进行了较详细的
《基于Proteus的电路与PCB设计》从实践和实用的角度出发，重点叙述PROTEUS中的电路设计与PCB设计，共十九章，PROTEUS快速入门，PROTEUS系统设置，基础电路设计，模板设计，元件建模，多页、层次电路设计，单层、双层、多层PCB设计，元件封装制作，3D视图，各种报表及图纸输出等。
《超大规模集成电路：基础·设计·制造工艺》共分为上下两篇，上篇为基础设计篇，主要介绍VLSI的特征及作用、VLSI的设计、逻辑电路、逻辑VLSI、半导体存储器、模拟VLSI、VLSI的设计法与构成法、VLSI的实验等；下篇为制造工艺篇，主要介绍集成工艺、平板印刷、刻蚀、氧化、不纯物导入、绝缘膜堆积、电极与配线等。
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