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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN30 一般性问题】 分类索引
  • 表面组装技术(SMT)
    • 表面组装技术(SMT)
    • 杜中一 编著/2021-6-1/ 化学工业出版社/定价:¥48
    • 表面组装技术(SMT)是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上,通过焊接形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线,详细介绍了电子产品的表面组装技术,主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等,其

    • ISBN:9787122386861
  • 光刻机像质检测技术(下册)
    • 光刻机像质检测技术(下册)
    • 王向朝等/2021-4-1/ 科学出版社/定价:¥228
    • 光刻机像质检测技术是支撑光刻机整机与分系统满足光刻机分辨率、套刻精度等性能指标要求的关键技术。本书系统地介绍了光刻机像质检测技术。介绍了国际主流的光刻机像质检测技术,详细介绍了本团队提出的系列新技术,涵盖了光刻胶曝光法、空间像测量法、干涉测量法等检测技术,包括初级像质参数、波像差、偏振像差、动态像差、热像差等像质检测技

    • ISBN:9787030673558
  • 光刻机像质检测技术(上册)
    • 光刻机像质检测技术(上册)
    • 王向朝等/2021-4-1/ 科学出版社/定价:¥248
    • 光刻机像质检测技术是支撑光刻机整机与分系统满足光刻机分辨率、套刻精度等性能指标要求的关键技术。本书系统地介绍了光刻机像质检测技术。介绍了国际主流的光刻机像质检测技术,详细介绍了本团队提出的系列新技术,涵盖了光刻胶曝光法、空间像测量法、干涉测量法等检测技术,包括初级像质参数、波像差、偏振像差、动态像差、热像差等像质检测技

    • ISBN:9787030673541
  • 纳米CMOS器件及电路的辐射效应
    • 纳米CMOS器件及电路的辐射效应
    • 刘保军/2021-4-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • 本书主要介绍广泛存在的各种辐射对纳米CMOS器件及其电路的影响,涵盖了各种辐射环境分析、电离损伤机理研究、纳米器件的总剂量效应和单粒子效应的建模仿真、辐射效应对纳米电路的影响及辐照实验设计等,综合考虑器件特征尺寸缩减对辐射效应的影响,从器件、电路角度建模分析,给出了纳电子器件及其电路的辐射效应的分析方法和思路。本书对高

    • ISBN:9787121408410
  • 宽禁带半导体电子材料与器件
    • 宽禁带半导体电子材料与器件
    • 沈波,唐宁/2021-3-1/ 科学出版社/定价:¥150
    • 宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优异性质,不仅在制备短波长光电子器件方面具有不可替代性,而且是制备高功率、高频、高温射频电子器件和功率电子器件的**选半导体体系,在信息、能源、交通、先进制造、国防军工等领域具有重大应用价值。本书系统介绍了Ⅲ族氮化物、SiC、金刚石和Ga2O

    • ISBN:9787030674401
  • 印制电路板(PCB)热设计
    • 印制电路板(PCB)热设计
    • 黄智伟/2021-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 全书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以及PCB用散热器。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题,实用性强。

    • ISBN:9787121407444
  • 非晶Ge基磁性半导体的磁性和电输运研究
    • 非晶Ge基磁性半导体的磁性和电输运研究
    • 裴娟 著/2020-12-1/ 中国水利水电出版社/定价:¥49
    • 《非晶Ge基磁性半导体的磁性和电输运研究》采取非热平衡制备条件,利用磁控溅射的方法在纯氩气(Ar)以及氩氢(Ar;H)混合气体中,制备了高FeCo掺杂含量的非晶Ge基磁性半导体(FeCo)xCe1-x薄膜以及(FeCo)xGe1-x/Ge异质结,从磁特性和电输运特性的角度进行了研究。《非晶Ge基磁性半导体的磁性和电输运

    • ISBN:9787517090175
  • 直拉硅单晶生长过程数值模拟与工艺优化
    • 直拉硅单晶生长过程数值模拟与工艺优化
    • 刘丁/2020-12-1/ 科学出版社/定价:¥228
    • 本书是作者长期从事直拉硅单晶生长过程数值模拟与工艺优化研究的总结。书中在概述硅单晶发展前景、主要生长设备及关键工艺的基础上,介绍直拉硅单晶生长过程数值模拟方法、工艺流程与参数设置、热系统设计与制造等方面的内容;从介观层面阐述多物理场耦合作用对晶体生长的影响,并给出关键工艺参数选取方法;提出一系列结合变量检测、智能优化及

    • ISBN:9787030667069
  • 数据驱动的半导体制造系统调度(“中国制造2025”出版工程)
    • 数据驱动的半导体制造系统调度(“中国制造2025”出版工程)
    • 李莉、于青云、马玉敏、乔非 著/2020-12-1/ 化学工业出版社/定价:¥68
    • 本书对复杂的半导体制造系统智能调度问题从理论到方法再到应用,进行了系统论述。主要内容包括数据驱动的半导体制造系统调度框架、半导体制造系统数据预处理的方法、半导体生产线性能指标相关性分析、智能化投料控制策略、一种模拟信息素机制的动态派工规则、基于负载均衡的半导体生产线的动态调度和性能指标驱动的半导体生产线动态调度方法、大

    • ISBN:9787122373281
  • 低维半导体光子学
    • 低维半导体光子学
    • 潘安练/2020-10-1/ 科学出版社/定价:¥198
    • 本书为“低维材料与器件丛书”之一。全书主要介绍低维半导体光子学的物理基础,低维半导体材料制备与能带调控、瞬态光学特性、光传输与光反馈、光子调控、非线性光学性质和纳米尺度光学表征与应用,以及基于低维半导体材料或结构的发光二极管、激光器、光调制器和非线性光学器件等,最后介绍了基于低维半导体结构集成光子器件与技术。本书力求为

    • ISBN:9787030654366
  • SiC功率器件的封装测试与系统集成
    • SiC功率器件的封装测试与系统集成
    • 曾正/2020-10-1/ 科学出版社/定价:¥169
    • SiC功率器件是电能变换的核心,是下一代电气装备的基础,在消费电子、智能电网、电气化交通、国防军工等领域,具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封装测试和系统集成,具有重要的研究价值和应用前景。围绕SiC功率器件的基础研究和前沿应用,本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势,分析了器件的电-热性能表征方

    • ISBN:9787030657008
  • 第三代半导体材料发展态势分析
    • 第三代半导体材料发展态势分析
    • 第三代半导体材料发展态势分析项目组/2020-10-1/ 电子工业出版社/定价:¥139
    • 按照国家科技图书文献中心为国家“十三五”规划中的国家重点研发计划开展科技信息支撑和保障服务的战略部署,结合“战略性先进电子材料”重点专项及中国科学院文献情报中心情报分析与服务特色和优势,本书遴选了第三代半导体材料领域作为研究对象。本书调研了主要科技发达国家制定的第三代半导体材料相关科技政策;对以碳化硅(SiC)、氮化镓

    • ISBN:9787121384806
  • 现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
    • 现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
    • 樊融融/2020-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥239
    • 本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中,筛选出201个较典型的案例,按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次,将其编辑成册,旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计

    • ISBN:9787121376641
  • 宽禁带电力电子器件原理与应用
    • 宽禁带电力电子器件原理与应用
    • 秦海鸿 等/2020-6-1/ 科学出版社/定价:¥79
    • 本书以碳化硅和氮化镓电力电子器件为主要对象,首先介绍宽禁带电力电子器件的现状与发展,阐述宽禁带电力电子器件的物理基础与基本原理;然后介绍宽禁带电力电子器件的特性与参数,分析宽禁带电力电子器件在单管电路和桥臂电路中的工作原理与性能特点,阐述宽禁带电力电子器件的驱动电路设计挑战、原理与设计方法;最后介绍在宽禁带电力电子器件

    • ISBN:9787030633439
  • 多晶硅生产技术——项目化教程(刘秀琼)(第二版)
    • 多晶硅生产技术——项目化教程(刘秀琼)(第二版)
    • 刘秀琼 主编/2019-11-1/ 化学工业出版社/定价:¥45
    • 本书为新能源类专业教学资源库建设配套教材。本书主要讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理及生产过程,内容包括三氯氢硅的合成、精馏提纯,三氯氢硅氢还原制备高纯硅,尾气干法回收,硅芯的制备等核心内容,同时对气体的制备与净化、四氯化硅的综合利用与处理、纯水的制备做了详细介绍。本书紧密结合生产实践,注重理论与实践的有机结合。书

    • ISBN:9787122358011
  • 半导体材料物理与技术
    • 半导体材料物理与技术
    • 杨建荣著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥78
    • 本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料,在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上,将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来,并根据作者的理解将相关内容分成6个部分,即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。其中半导体材料物理性能被划分为三大类12个方

    • ISBN:9787030627322
  • SMT工艺不良与组装可靠性
    • SMT工艺不良与组装可靠性
    • 贾忠中著/2019-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥168
    • 本书以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。

    • ISBN:9787121368097
  • 硅片的超精密磨削理论与技术
    • 硅片的超精密磨削理论与技术
    • 郭东明/2019-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质,以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上,全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床,完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。全书共9章,其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用,第2章介绍集成电路制造

    • ISBN:9787121363009
  • 半导体纳米线功能器件
    • 半导体纳米线功能器件
    • 张跃著/2019-3-1/ 科学出版社/定价:¥198
    • 本书为“低维材料与器件丛书”之一。过去二十多年,半导体纳米线因其独特结构与优异性能引起了世界各国科学家的高度关注与广泛研究,半导体纳米线功能器件在不同领域都展现出巨大的前景。本书基于作者多年的科研工作,并结合国内外的最新研究进展,系统介绍了半导体纳米线功能器件的研究成果。内容涵盖了从半导体纳米线功能器件的发展现状和加工

    • ISBN:9787030605337
  • 占“新”为民  兴“材”报国——王占国院士文集
    • 占“新”为民 兴“材”报国——王占国院士文集
    • 中国科学院半导体研究所编/2018-11-1/ 科学出版社/定价:¥480
    • 本书梳理和总结了中国科学院院士、半导体材料及材料物理学家王占国院士近60年从事半导体材料领域科研活动的历程。主要包括王占国院士生活和工作的珍贵照片、有代表性的研究论文、科研和工作事迹、回忆文章、获授奖项以及育人情况等内容。王占国院士是我国著名的半导体材料及材料物理学家,对推动我国半导体材料科学领域的学术繁荣、学科发展、

    • ISBN:9787030591067