今天我们很容易发现，不断升温的中美科技博弈，最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素？环绕在中国外围的半导体封锁，究竟是如何一步步发展到了今天的情况？另一方面，芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立，换言之，在芯

本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用

本书基于Proteus8.12版，着重讲解原理图与PCB设计，共13章，包括Proteus概述及应用设计快速入门，Proteus电路原理图设计基础，Proteus电路原理图进阶，Proteus的多页电路设计，Proteus库及元器件、仿真模型制作基础，原理图中各种图、表输出，PCB基本设置及模板设计，PCB设计可视化设

集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述

全书以Cadence17.4为平台，讲述了电路的设计与仿真。全书共12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印制电路板设计、布局和布线等。本书可以作为大中专院校电子相关专业教学教材，也可以作为各种培训机构培训教

本书以PADSVX.2.8为平台，介绍了电路设计的方法和技巧。主要内容包括PADSVX.2.8概述、PADSVX.2.8的原理图基础、PADSVX.2.8原理图库设计、PADSLogicVX.2.8原理图的绘制、原理图的后续操作、PADS印制电路板设计、封装库设计、电路板布线、电路板后期操作、单片机实验板电路设计实例。

本书以Cadence公司发布的全新CadenceAllegro17.4电子设计工具为基础，全面兼容CadenceAllegro16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍CadenceAllegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过

《软件定义芯片》共分上、下两册，《软件定义芯片.上册》为上册。主要从集成电路和计算架构的发展介绍软件定义芯片的概念演变，系统分析了软件定义芯片的技术原理、特性分析和关键问题，重点从架构设计原语、硬件设计空间、敏捷设计方法等方面系统介绍了软件定义芯片硬件架构设计方法，并从编译系统角度详细介绍了从高级语言到软件定义芯片配置

《软件定义芯片》共分上、下两册，《软件定义芯片.下册》为下册。通过回溯现代通用处理器和编程模型协同演化历程分析了软件定义芯片编程模型的研究重点，介绍了如何利用软件定义芯片的动态可重构特性提升芯片硬件安全性和可靠性，分析了软件定义芯片面临的挑战并展望未来实现技术突破的发展方向，涵盖了软件定义芯片在人工智能、密码计算、5G

随着人们对集成电路供应链的日益重视以及对软、硬件协同开发的日益深入，有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别，然后重点讲解硬件木马、旁路攻击、错误注入攻击、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混

本书介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材

硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板级电路设计系统，它综合了原理图绘制、PCB设计、设计规则检查、电路仿真、FPGA及逻辑器件设计等功能，为用户提供了全面的设计解决方案。本书共9章，从项目实践角度出发，详细地介绍了在AltiumDesigner16平台进行电路原理图以及PCB设计的方法

一代新技术装备的问世，必然催生与之相适配的新的工艺技术时代。由于电互连在物理性能上的局限性，光子取代电子在板与板、芯片与芯片之间传输数据，已经是电子装备制造技术发展的大趋势。OEPCB的导入，将光与电整合，以光来承载信号，以电进行运算，构建了新一代微电子装备的安装平台，加速了现代电子装联工艺技术的迅猛发展，使现代电子装

小哥Cadence Allegro PCB软件操作技巧260例（配视频教程）

这是一本帮助读者设计高速电路的专业著作，本书对快速分析和优化大规模电路提供了一种有效的设计思路。通过逻辑势技术的引入，无论是新手设计者还是有经验的设计者，都能获得设计高速电路的一般规律。逻辑势是一个多学科的交叉领域技术，需要读者具有较高的数学基础和电路基础，对于大多数高速电路设计者来说，这显然是应该具备的能力。与传统的

为推动国内集成电路领域的基础研究和技术进步，加快学术界、工业界主动适应集成电路知识更新换代的速度，本书作者经详细调研，剖析国家集成电路领域知识和人才需求，结合国际研究和工程的最新热点及实践撰写本书。全书分为集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB

本书以CadenceSPB17.4PCB开发软件为平台，以具体电路为范例，详尽讲解基于Concept-HDL到Allegro电路板设计的全过程，包括项目管理、元器件原理图符号及元器件封装创建、原理图设计（Concept-HDL）、设计约束、PCB布局与布线的规则、CAM文件输出等电路板设计的全过程，对PCB板级设计有全