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本书以AltiumDesigner20为基础，全面讲述了AltiumDesigner20电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书共分为11章，第1章AltiumDesigner20概述；第2章电路原理图的设计；第3章元器件的绘制；第4章层次原理图的设计；第5章项目编译与报表输出；第6章元器件的封装；第7章印制电路板的设计

集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用于电子测量、自动控制、通信、计算机等信息科技领域。集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路三类。本书以实例讲解的方式介绍常用模拟集成电路的使用方法，由大量的模拟集成电路经典应用实例组成。本书共分7章，主要内容包括传感器、电压模式集成运算放大器、电流模式集成运算放

本书从AI的发展历史讲起，介绍了目前最热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片的相关算法、架构、电路等，并介绍了近年来产业界和学术界一些著名的AI芯片，包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍了用创新的思维来设计AI芯片的各种计算范式，以及下一代AI芯片的几种范例，包括量子启发的AI芯片、进一步

本书以2020年正式发布的全新AltiumDesigner21电子设计工具为基础，全面兼容18、19、20各版本。全书共16章，系统地介绍了AltiumDesigner21全新功能、AltiumDesigner21软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB库开发环

全书以AltiumDesigner20为平台，讲解了电路设计的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理图简介、原理图的环境设置、原理图的基础操作、原理图的高级应用、层次原理图设计、电路仿真系统、PCB设计入门、PCB的高级编辑、电路板的后期制作、信号完整性分析、创建元器件库及元器件封装等内容。

本书通过大量的工程实例和容量超大的同步视频，系统地介绍了AltiumDesigner20的新功能、入门必备基础知识、各种常用功能的使用方法以及应用AltiumDesigner20进行电路设计的思路、实施步骤和操作技巧。全书共分为12章，主要内容包括AltiumDesigner20入门、原理图绘制、原理图编辑、原理图高级

光刻是集成电路制造的核心技术，光刻工艺成本已经超出集成电路制造总成本的三分之一。在集成电路制造的诸多工艺单元中，只有光刻工艺可以在硅片上产生图形，从而完成器件和电路三维结构的制造。计算光刻被公认为是一种可以进一步提高光刻成像质量和工艺窗口的有效手段。基于光刻成像模型，计算光刻不仅可以对光源的照明方式做优化，对掩模上图形

针对短沟道MOSFET的高频噪声机理分析和模型表征，《短沟道MOSFET的高频噪声机理分析与表征》以不同研究阶段采用的不同方法为脉络，从新型器件研发初始阶段的仿真模拟，递进到基于物理的理论数学模型推导和基于样片测量的实验研究与半经验模型表征，揭示了短沟道器件与长沟道器件高频热噪声机理完全不同的偏置不守恒特性和频率依赖性

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本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实

光刻机是集成电路制造的核心装备，直接决定了集成电路的微细化水平。本书介绍了集成电路与光刻机的发展历程；重点介绍了光刻机整机、分系统与曝光光源的主要功能、基本结构、工作原理、关键技术等；简要介绍了计算光刻技术；最后介绍了光刻机成像质量的提升与光刻机整机、分系统的技术进步。

本书依据Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程，其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验。全书共18章，主要内容除介绍Allegro软件一些必要的基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计精华内容，如叠层阻抗设计、高级技巧、STM3

本书系统介绍了微传感器及其接口集成电路的设计。首先，以热对流式加速度计、电容式加速度计、微机械陀螺仪、电容式麦克风、压电式超声换能器等常见微传感器为例，介绍了微传感器的基本工作原理以及国内外研究现状。然后，介绍了将传感物理量转换为电信号的读出电路，将所获得的电信号进行放大、去噪、滤波等处理的信号调理电路，将模拟信号转换

本书系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。全书共8章：第1章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论；第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类；第3章介绍新型片上光路由器的设计；第4章阐述片上光互连架构的研究现状；第5章介绍新型片上光互

《硅基毫米波集成电路与系统》以硅基毫米波集成电路与系统涉及的关键技术为主线，结合三位作者所在团队的科研工作，详细讨论在毫米波元器件、毫米波核心单元电路及毫米波集成系统等方面的关键技术和科研进展。 《硅基毫米波集成电路与系统》共分10章。第1章介绍毫米波的应用和毫米波集成电路面临的主要技术挑战；第2章讨论硅基片上集成毫

《硅基功率集成电路设计技术》重点讲述硅基功率集成电路及相关集成器件的设计技术理论和应用。第1章综述功率集成电路基本概念、特点及发展；第2～3章介绍功率集成电路最核心的两种集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的结构、原理及可靠性；在器件基础上，第4～6章重点阐述高压栅驱动集成电路、非隔离型电源管理集成电路及隔离型电

本书依据Altiumdesigner20版本编写，详细介绍了利用Altiumdesigner20实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共23章，主要内容包括：AltiumDesigner20全

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全书以Cadence为平台，全面讲解了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章，内容包括Cadence概述、原理图设计概述、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、高级原理图设计、创建元器件库、创建PCB封装库、AllegroPCB设计平台、PCB设计基础、印制电路板设计、电路板后期处理、仿真电路