本书的特点：1.内容浅显易懂，语言轻松活泼，适合中小学生阅读2.图文并茂，尽量用图表示每个步骤3.全书实验采用面包板制作，电压仅3V,元器件直接插拔，不用焊接，安全可靠。孩子可以独立制作。

本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立了倒装焊结构的纵向热阻网络；采用有限元法仿真分析了外部热激励作用下的倒装焊内部热传导状况，结合主动红外检测实验，采用不同

本书采用图片形式，先后展示了电阻器、电容器、电感器、变压器、电磁继电器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管及其他一些电子元器件的基本知识。通过看图和阅读少量文字，就能达到快速掌握各种元器件的核心知识，并能对各种元器件进行准确的识别与检测的目的。

本书共7章，根据实际维修中遇到的iPhone和iPad故障现象进行了详尽的分类。第1章为无服务、通话、WiFi类的故障维修实例；第2章为不开机、白苹果、蓝屏、重启故障的维修实例；第3章为显示、触摸功能类故障的维修实例；第4章为其他功能类故障的维修实例；第5章为充电、漏电以及定电流类故障的维修实例；第6章为进水、摔机、短

随着智能终端及移动互联网的快速发展，未来移动网络需要满足更高的数据传输能力要求。在无线资源有限的情况下，5G系统需要研究高效的无线传输关键技术，建立新型的无线传输体系，解决移动通信网络面临的频谱效率和功率效率问题。本书将重点介绍面向5G的无线传输关键技术，结合国内外学术界和工业界的*研究成果，对新型编码调制、大规模多天

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《偏光片制造技术》全面、系统、深入地阐述了偏光片的发明、结构、分类和应用,偏振光学基础,偏光片原理,偏光片生产线的建设,制造偏光片的原材料,偏光片的制造工艺,偏光片制造的质量控制,偏光片下游产品的制造工艺和偏光片产业的发展等内容。

源自当前流行的各种Android主流软件，特别是Android游戏软件的破解实例的工作实践，选取有典型的代表，针对Android软件安全的主流攻防技术，详细记录破解和反破解Android软件的过程，深度分析攻防技术细节，从不同侧面描述Android软件攻防的技术内容，寄希望于相关管理和技术人员从这些实例和技术中得到启示

《微电子机械微波通讯信号检测集成系统》共分为12章，从第1章共性的设计理论和实现方法出发，对MEMS微波器件进行了一系列设计、实验和系统级S参数模型的研究。这些器件包括：第2章的一分为二微波功分器，第3章的间接加热热电式功率传感器，第4章的直接加热热电式功率传感器，第5章的电容式功率传感器，第6章的电容式和热电式级联功

本书从传输线理论、Smith圆图、两端口网络等射频电路基础理论着手，介绍了滤波电路、匹配电路、放大电路、振荡电路、频率变换电路等射频通信电路设计的基本原理和方法。

本书是电子技术实践教学的综合指导教材，涵盖了电子技术实验、课程设计、电子实习等教学环节，侧重于对学生实践操作能力和综合设计能力的培养。全书共分6章，主要包括模拟电子技术基础实验、模拟电子技术设计实验、数字电子技术基础实验、数字电子技术设计实验、电子技术课程设计、电子实习等内容，并加入了当前应用广泛的Multisim仿真

本书是作者在长期从事机载合成孔径雷达（SAR）干涉测量研究工作基础上编写而成的。它深入探讨了机载干涉SAR在地形测绘应用中的信号处理问题，在介绍机载干涉SAR测量原理和技术处理流程的基础上，对运动补偿及成像、干涉处理、联合定标及平差、数字高程模型重建及后处理等各个处理步骤进行了系统、全面的阐述，并结合作者大量的实际工程

本书内容共分为四章，涉及微纳光电材料、半导体发光材料、LED封装技术、无机光致发光材料、透明导电材料、光电催化材料、太阳能电池材料等。

本书共3章。第1章介绍实验要求及安全注意事项。第2章系统地介绍实验数据处理与误差分析方法。第3章为实验部分，详细介绍X射线衍射实验、扫描电镜的操作、原子力显微镜技术等。

本书首先简要介绍MATLAB编程基础和图像处理工具箱应用，然后分章介绍实验原理，MATLAB编程实现，实验内容与要求等。数字图像处理实验包括图像增强实验（空间域和频域增强），图像复原实验，图像压缩实验，彩色图像处理实验，形态学图像处理实验，图像分割实验。

本书收录了《特低/超低渗油藏建立有效驱动实验研究》《长6低渗致密储层孔隙结构与应力敏感性》《水对页岩微裂缝导流能力影响》《页岩饱和水前力学性能变化特征》等文章。