本书主要总结和介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性测试及其失效的案例。全书共6章：分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例；PCB板料测试的各种热分析测试和案例；X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用；PCB短路与
本书论述了传统天然蜡烫蜡技术和合成蜡烫蜡技术的研究成果，阐述了天然蜡和合成蜡的性质、烫蜡技艺、烫蜡性能、烫蜡机理等有关烫蜡处理在木材领域中新的研究成果，并将理论与实际相结合，同时讨论了一些烫蜡技术应用中的问题。
本书内容包括从2010年至2020年前后的作者测绘的工业电气设备(进口和国产的PLC、步进驱动器、交流伺服驱动器、直流调速器、软启动器、变频器)中的开关电源电路；单端、双端、正激、反激、单开关管、双开关管等各种形式的开关电源电路；器件资料、测绘电路、检修步骤、检测方法的一体化有机整合；新的电路内容、新的开关电源原理分析
本书从力电耦合类功能材料的发展历程、物理基础、器件设计和应用等方面对固体电介质的挠曲电效应进行了较全面地总结和讨论；重点梳理了作者团队在挠曲电理论、挠曲电介质中的弹性波、挠曲电效应的实验表征、挠曲电效应的扩展有限元方法以及挠曲电器件设计等方面的研究工作，涵盖了挠曲电效应的基础理论、弹性波理论、扩展有限元方法及器件性能分
本书作者从终端客户的角度出发，结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系，从实际应用的角度，详细阐述了PCB关键物料的评估方法，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法，对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时，作者依据多年的从业经验，详细介绍
本书总结了大量的基础性研究成果，给出实现工业化应用的SF6降解技术的优选条件，并展现了高效降解SF6废气装置及其应用。结合理论仿真计算，重点阐述了介质阻挡放电降解SF6气体多因子影响实验研究，详细介绍了不同背景气体、约化场强、气体流量、不同外加气体、反应器外部介质、不同填充介质对降解率和处理能效的影响，并概括出SF6废
六氟化硫（SF6）气体是目前电力行业使用最广泛的绝缘介质，六氟化硫电气设备内会放置吸附剂用以控制水分和SF6分解产物含量。SF6气体的温室效应是二氧化碳（CO2）的23900倍，吸附剂会吸附毒性较强的SF6分解产物，若不及时回收、处理废弃SF6气体与退役吸附剂等检修废弃物，将会对环境造成严重危害。本书对六氟化硫设备检修
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检
拓扑绝缘体是一种内部绝缘、界面允许电荷移动的全新量子材料，是科技前沿领域近年来的研究热点。拓扑绝缘体具有独特的电子结构，涉及许多重要的物理现象和机制，并表现出优异的物理化学性质和广阔的器件应用前景。《拓扑绝缘体：基础及新兴应用》基于作者多年在拓扑绝缘体材料领域的科研工作，结合国内外最新研究进展，从拓扑绝缘体的理论基础出
《电路板技术与应用汇编》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验，以多层板与挠性板为典型，讲解通用的电路板技术与应用。《电路板技术与应用汇编》共11章，分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势，多层板的设计及制前工程、制造实务，挠性
《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、
《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。《电路板组装技术与应用》共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺
《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼
《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀
《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、
《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，
《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通，以中英文对照的形式，辅以电路板制造的现场照片，介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。《电路板基础技术手札》分为三部分，分别介绍了刚性板、挠性板的制程，包括但不限于开料、图形转移、排板
本书阐述SF6分子结构、SF6气体放电机理以及分解产物种类，同时论述SF6及其混合气体间隙放电过程的分析方法，展现其放电过程的触发、带电粒子行为、气体组分与激励源的关联性，并分析纳秒脉冲电压和高频电压下的介质覆盖电极SF6放电现象和非线性特征，依据电介质理论和流体力学方法分析超临界流体氮（pc=1～5MPa,Tc=12
本书介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术，内容包括电路元件的识别、维修工具的使用、典型电路分析、元器件测试、维修方法和技巧以及大量维修实例。本书可供从事工业电路板、电气设备维修的技术人员、企业高级电工阅读学习，也可供维修培训使用。
国内外大量研究表明，SF6气体在各种缺陷下会发生分解并与GIS气室中的微量水分和氧气发生反应，生成一系列化学物质，通过检测GIS气室中的SF6分解组分即可判断是否有内部缺陷发生，且不同类型绝缘缺陷引起的放电，其导致SF6分解产生的组分在含量、产气速率、含量比值等各方面会有所差异，可以通过检测SF6分解组分对放电故障类型
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