本书为活页式教材，教材内容是紧密结合企业电子产品质量管理标准，引入企业新工艺，结合1+X证书要求和岗位需求开发的，课程实施过程融入课程思政，重在培养学生专业技术知识能力和学生可持续发展能力，教材是与企业深度融合的基础上，由河北工业职业技术大学专任教师和石家庄数英仪器有限公司高级工程师共同编写完成。依据电子产品制造行业对

《电子封装力学》涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。

本书将元器件成形、插装贴装元器件、焊接、调试、检验以及生产过程中的质量控制等内容融入“OTL功率放大器”“遥控门铃”“直流集成稳压电源”“收音机”“遥控器”和“太阳能充电器”六个学习项目中，根据载体的不同选择教学内容。通过校企合作开发课程，选择典型电子产品为载体，将元器件成形、插装贴装元器件、焊接、调试、检验以及生产过

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CC

本书为适应工艺技术的新发展，以满足高新电子企业生产一线高技术岗位相关的工艺知识和工艺技能为目标，采用工作过程导向的课程教学理念，以现代电子产品生产过程为主线，以电子产品为载体，通过任务引领的项目教学方式，把现代电子产品生产工艺相应的内容融入到工作任务中，具体直观地介绍了高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能

本书结合作者多年电子车间的实践和培训经验，对电子产品制造过程及典型工艺进行了全面介绍。重点介绍了通用电子元器件的认识与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的装配、电子产品的调试、电子产品的检验与包装以及电路图识读基础等内容。同时，书中反映了电子产品生产的新工艺和新技术