本书内容包含了近年来微波组件机电热耦合的主要进展与研究成果,介绍了微波组件机电热耦合的特点和发展现状,总结了耦合建模中涉及的微波电路基础以及振动环境模拟方法与散热技术,给出了微波组件机电热性能仿真软件的关键技术,着重论述了模块拼缝、金丝键合、钎焊连接和螺栓连接四种典型连接工艺的影响机理,详细阐述了多通道腔体耦合效应机理
本书将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件(HFSS)相结合,对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例,探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径,对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨;对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计,应用穿越方程对其非互易相移、开关相移(或差相移