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《深空通信》主要介绍了NASA深空网和JPL开发的行星际探测任务的通信系统，用实例的方法介绍深空通信系统设计的性能。通过六个具体深空任务通信系统的设计和性能的完整描述，说明了从1970年至今NASA深空网所支持的任务的地面和星载的软件和硬件技术、能力和性能。

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本书介绍CMOS模拟与射频集成电路的基本知识，着重讲述了利用CadenceADE软件进行集成电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种集成电路中常见电路单元的实例分析，包括运算放大器、低噪声放大器、射频功率放大器、混频器、带隙基准源、模-数转换器等内容。本书注重选材，内容丰富，在基本概念和原理的基础上，通过实例分析详细讲述了CMOS模拟与射频集成电路关键单元的设计方法。本书为北京理工大学集成电路设计实践课程教材，并且可作为CMOS模拟与射频集成电路设计初学者，以及高等院校电子科学与技术、集成电路

本书以著名光子学家郭光灿院士指出的“书乃明理于本始，惠泽于世人……探微索隐，刻意研精，识其真要，奉献读者”为旨要，以十章成体，以不同激光器件为用。首先对激光器件类型、结构特点、工作物质、光谱结构、运转机制等基础知识进行介绍；再以固体、光纤、气体、液体、半导体、化学、自由电子、X射线及物质波等激光器，及其各自结构组成、工作物质特性、激光光谱分布、运转机理等为本纲，不仅着重于物理基本原理和概念的论述与分析，而且列举了大量应用实例并对之进行深入浅出的剖析说明，又对各类器件应用的前沿成果和动态进行介绍和

本书是一本芯片科普书，内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史，包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程，并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史，并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第四篇介绍芯片工程师群体的工作日常，以及如何成为一名合格的芯片工程师，并展望未来芯片的发展方向。