当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》面向2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路和光电芯片发展中实现科技与产业自立自强，在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。

2022年，Altium公司在其官网推出了电子电路设计软件AltiumDesigner22。与以往的版本相比，AltiumDesigner22无论是在原理图设计方面还是在印制电路板（PCB）版图设计方面，都添加了诸多新功能。本书将对这些新功能进行解读，为广大电子设计自动化（EDA）设计人员提供新增工具的信息，帮助EDA设计人员更快地掌握AltiumDesign22的新功能，以跟上高速发展的EDA技术。 本书对AltiumDesigner22的功能进行全面而详细的讲解，重点介绍如何利用Altium

本书旨在阐述ASIC物理设计所需的基本步骤，方便读者了解ASIC设计的基本思想。本书以行业通用ASIC物理设计流程顺序进行编排，从ASIC库的一般概念开始，依次介绍布局、布线、验证及测试，涵盖的主题包括基本标准单元设计、晶体管尺寸和布局风格、设计约束和时钟规划、用于布局的算法、时钟树综合、用于全局和详细布线的算法、寄生参数提取、功能验证、时序验证、物理验证、并联模块测试等。与直接阐述深层次的技术不同，本书重点放在简短、清晰的描述上，抓住物理设计的本质，向读者介绍物理设计工程的挑战性和多样化领域。

本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题，旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法，并对宏观模型进行综合分析；介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径，给出了新型边界建模和数值仿真方法；描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法，给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。

本书介绍CMOS模拟与射频集成电路的基本知识，着重讲述了利用CadenceADE软件进行集成电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种集成电路中常见电路单元的实例分析，包括运算放大器、低噪声放大器、射频功率放大器、混频器、带隙基准源、模-数转换器等内容。本书注重选材，内容丰富，在基本概念和原理的基础上，通过实例分析详细讲述了CMOS模拟与射频集成电路关键单元的设计方法。本书为北京理工大学集成电路设计实践课程教材，并且可作为CMOS模拟与射频集成电路设计初学者，以及高等院校电子科学与技术、集成电路

本书是一本芯片科普书，内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史，包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程，并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史，并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第四篇介绍芯片工程师群体的工作日常，以及如何成为一名合格的芯片工程师，并展望未来芯片的发展方向。

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3DSi集成、2.5D/3DIC集成和采用无源转接板的3DIC集成

本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的国之重器，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为

本书针对基于标准单元的大规模数字集成电路设计,介绍自顶向下的设计方法和设计流程,用VerilogHDL描述数字集成电路时常用的规范、设计模式与设计方法,以及数字IC设计流程中Linux/Solaris平台上主流的EDA工具,包括:仿真工具NC-verilog/VCS、逻辑综合工具DesignCompiler、静态时序分析工具PrimeTime、形式化验证工具Formality、工具命令语言TCL以及ICC编译工具等。

本书依据AltiumDesigner22版本编写，同时兼容18/19/20/21版本，详细介绍了利用AltiumDesigner22实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书共23章，主要内容包括：AltiumDesigner软件概述及安装,系统参数设置及工程文件管理,元件集成库设计与管理,原理图设计,PCB封装库设计与管理,PCB编辑界面及快捷键运用,原理图验证及输出,PCB结构设计,布局设计,基于华