ANSYSIcepak2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSYIcepak进行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅入深地讲解ANSYSIcepak仿真计算的各种功能。第一部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例进行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、

光波导放大器和激光器是作者在硅基光电子学中最重要方向之一—硅基光源数十年教学科研成果的总结。本书包括绪论、掺铒材料体系的光发射理论与建模、掺铒材料制备与发光特性优化、硅基集成掺铒光波导放大器、硅基集成掺铒光波导激光器、硅基掺铒材料-半导体异质集成光源、高增益单晶铒硅酸盐化合物纳米线光源，共7章内容。本书可作为高等院校光电子学、物理电子学、微电子与固体电子学、光学工程、通信与信息系统等专业高年级本科生和研究生相关课程的教材，也可供相关领域的研究人员和工程技术人员参考。

随着各大短视频平台的持续火爆,无论是视频创业者还是希望通过视频分享生活的内容创作者,都需要掌握一定的后期处理技巧才能制作出优质的短视频。虽然软件市场上有很多专业的后期剪辑软件,如Premier、FinalCutPro等,但由于其上手难度大,不适合希望快速掌握基本视频剪辑能力的非专业人士学习,所以本书将详细讲解手机版剪映和专业版剪映(计算机版),以及剪辑、后期处理的基本思路和操作方法。

本书围绕短视频创作的理论和技术,采用理论与实践结合、图片与文字对照的编写方式,通过大量短视频创作的案例来讲解短视频创作的方法,并结合实践演练帮助读者增强短视频创作的能力。本书主要内容包括短视频内容策划,短视频拍摄前期准备,短视频拍摄实用方法,电商类短视频创作,抖音、快手等平台类短视频创作,微电影类短视频创作,短视频后期剪辑,短视频发布与推广等。

本书注重课程内容的逻辑性、专业性和实用性，重点阐述信号与系统的物理意义，书中举出大量的应用实例，并给出了MATLAB实现方法。本书结合典型的实际工程问题，给出具体分析、解决问题的方法和步骤，引导学生建立理论与工程实际的联系，并体会课程的基础性、实用性，激发和提高学生的学习兴趣。全书共7章，包括：绪论、连续时间信号与系统的时域分析、连续时间信号与系统的频域分析、连续时间信号与系统的复频域分析、离散时间信号与系统的时域分析、离散时间信号与系统的频域分析、离散时间信号与系统的z域分析。本书提供配套的电

本书从5G新时代的背景与特征出发，阐述了5G为什么需要边缘计算的赋能，对边缘计算的概念、关键技术、安全管理、隐私保护及其面临的挑战等内容进行了重点介绍，并且进一步探讨了边缘计算与大数据、人工智能、区块链等技术融合的相关内容。其次，本书对边缘计算在VR/AR、车联网、工业互联网、智慧城市、智能家居、智慧医疗、视频云及智慧工地等场景中的具体应用进行了重点介绍。最后，本书给出了边缘计算在具体场景中实际应用的多个案例。本书语言通俗易懂，既适合对边缘计算感兴趣的入门读者，也适合技术研发人员和管理人员，还可

本书是首批国家级一流本科课程“数字逻辑设计”的主讲教材，主要介绍数字逻辑设计的相关知识与思维方法。全书共11章，内容包括初识数字逻辑、逻辑代数基础、卡诺图化简、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路分析、时序逻辑电路设计、可编程逻辑器件。本书可作为高等院校工科类专业数字逻辑设计课程的教材，也可供对数字逻辑设计感兴趣的人员参考。

本教材以“新工科理念”为指导，以“易学易教、注重工程能力和创新能力”为出发点，详细介绍了信号分析与系统分析的基本概念、基本理论和基本方法，同步介绍了ＭATLAB在信号与系统分析中的典型应用。全书共７章，包括绪论、连续时间信号与系统的时域分析、连续时间信号与系统的频域分析、连续时间信号与系统的复频域分析、离散时间信号与系统的时域分析、离散时间信号与系统的ｚ域分析、系统的状态变量分析及附录。各章配备了学习指导、ＭATLAB应用、丰富的习题和上机练习。为促进学生的全面发展，充分发挥教书育人的作用，本教

SPN（SlicingPacketNetwork，切片分组网）是中国移动联合华为面向5G承载提出的创新技术体系。作为由中国提出和设计的原创性技术，SPN已成功在ITU-T完成标准体系立项和核心标准发布，确立了中国在5G承载技术方面的国际领先地位，为我国5G承载和应用打下坚实的技术基础，斩获业界多个奖项。本书面向传输从业者及入门者，以移动通信技术和承载网技术的演进历史引出SPN技术体系的诞生过程及相关优越性，进而展开介绍SPN体系架构和关键技术，涵盖SDN集中管控、高效以太组网、软硬网络切片、高精

目前，集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限，集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验，系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。本书注重技术的前瞻性和内容的实用性，可供集成电路制造领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。