偏振复用技术(也称为偏分复用技术)是光纤通信系统中的一项重要复用技术，应用偏振复用技术能够使光纤通信容量加倍。光纤通信系统中应用到许多偏振器件。另外，光信号在光纤和光器件中传输时会因偏振效应引起偏振损伤，这些偏振效应主要包括光纤偏振模色散、偏振相关损耗和偏振旋转等。

本书以AltiumDesigner22为基础，兼容AltiumDesigner09、17、19等版本，通过大量的实战演示，总结了项目设计过程中设计者可能遇到的软件使用的难点与重点，详细讲解了多达400个问题的解决方法及软件操作技巧，以便为工程师提供PCB设计一站式解决方案。该软件利用Windows平台的优势，具有更好的稳定性、增强的图形功能及超强的用户界面，设计者可以选择**的软件设计方法，实现更高效率的工作。本书适合作为从事电子、电气、自动化设计工作的工程师的学习和参考用书，也可作为高校相关专

本书以MATLABR2020a为平台，面向初中级读者，由浅入深地讲解MATLAB在信号处理中的应用知识。本书按逻辑编排，自始至终采用实例描述，内容完整且每章相对独立，是一本全面讲解MATLAB信号处理的工具书。全书分为3个部分共15章。第1部分介绍MATLAB的基础知识，涵盖MATLAB基本语法概念、程序设计方法、图形绘制技巧等；第2部分介绍数字信号处理基本理论及其MATLAB实现，涵盖信号处理基础、信号变换、IIR滤波器的设计、FIR滤波器设计、其他滤波器、小波在信号处理中的应用等；第3部分为

O-RAN技术是无线通信领域的重要技术。本书作为该领域的入门书，在内容上尽可能涵盖O-RAN技术的各方面知识。全书共9章，其中第1、2章讲述全球O-RAN产业的发展与现状，包括O-RAN技术和组织的发展历史，全球运营商、传统设备厂商等的相关介绍；第3~8章分别详细讲述O-RAN架构及其各个模块，包括O-RAN的系统整体架构，O-RAN无线智能控制器的架构和接口功能，CU集中单元、DU分布单元和RU射频单元的协议架构，O-RAN云平台的架构和接口功能，以及O-RAN的管理和编排功能；第9章讲述O-

在当今几乎透明的数字世界中，密码学已经成为日常生活中不可或缺的一部分。本书首先介绍了密码学的数学基础和通信系统的基本概念，为后面深入介绍密码学内容打下基础。然后根据密码学的发展，循序渐进地介绍了古典私钥密码的基本思想和工作模式以及安全加密的理论边界，现代私钥密码体制（如DES、AES、Pohlig-Hellman指数密码等）的工作模式，公钥密码体制（如RSA、Rabin、El-Gamal密码体制等）的基本概念和工作模式，以及利用公钥密码体制生成消息摘要和数字签名的技术。*后补充了有关密码学问题中

这是一本完全从企业实践角度出发，为初学者和进阶者撰写的ReactHooks开发指导手册。来自多家大厂的业界专家给予高度评价，他们均认为这本书是入门并精通ReactHooks的好书。本书结合一线项目代码对ReactHooks核心API及相关技术点进行了深入解读，并配有大量图例，让读者的学习过程更轻松，更有趣。为了帮助读者解决实际落地问题，书中不仅通过真实案例尽量还原实际开发场景，还专门总结了实际开发过程中经常出现的典型问题。为了帮助读者把所学知识轻松运用到实际工作中，本书还给出一个完整的企业级开发

本书共10章，基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系，聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望，以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研

React（React.js）作为三大前端开发框架之一，有着广泛的应用。本书由浅入深、循序渐进地介绍React的应用开发。本书共分三部分，共15章。第一部分基础篇，包括第1～7章，内容涉及React简介与开发基础，React组件，React事件处理，React条件渲染、列表和key，React状态管理，React表单，React组件的组合和继承。第二部分高阶篇，包括第8～10章，内容涉及React使用Hook增强组件，React基础原理和高级指引，React应用开发的工具。第三部分实战篇，包括第

本书着眼于Serverless方向，重点介绍FaaS的架构和实现原理。本书从Serverless的理念和基础知识出发，介绍业内具有代表性的Serverless产品，进而引出字节跳动函数计算产品ByteFaaS，并介绍ByteFaaS的定位、特点和生态，以及整体架构等；详细介绍传统FaaS架构，包括FaaS控制面、FaaS数据面、FaaS运行时、FaaS触发器、FaaS弹性伸缩等核心组件的设计与实现；阐述FaaS助推PaaS演进的思路和技术实践，并延伸到FaaS轻量级函数与云边一体；介绍Serve

本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管（FinFET）作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。本书内容详细，兼具全面性和系统性、科学性和趣味性、开放性和可读性，可作为集成电路和