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本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真，通过具体案例详细介绍平衡带通滤波器、毫米波微带带通滤波器、输入吸收型带阻滤波器、阻抗变换功率分配器、带通滤波Marchand巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。本书适合从事微波毫米波芯片设计及其工程应用的专业技术人员阅读使用，也可作为高等学校电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子工程、雷达工程、集成电路等相关专业的教学用书。

本书面向微电子学与固体电子学专业相关的课程教学要求和集成电路设计相关的工程应用需求,以提高实际工程设计能力为目的,采取循序渐进的方式,介绍了进行CMOS集成电路设计时所需的EDA工具。主要分为EDA设计工具概述、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等部分。在模拟集成电路方面,依次介绍了电路设计及仿真工具CadenceSpectre、版图设计工具CadenceVirtuoso、版图验证及参数提取工具MentorCalibre在内的各种工具的基本知识和使用方法。在数字

本书以AltiumDesigner21软件为依托,介绍了AltiumDesigner21软件的高级功能及进阶实例,是一本进阶学习高速PCB设计的必备工具书。全书分为8章,第1章为AltiumDesigner21高级功能及应用,介绍系统高级功能、原理图高级功能、PCB高级功能、PCB后期处理等;第2章为设计规则的高级应用,介绍铺铜高级连接方式、高级间距规则、高级线宽规则、区域规则设置、阻焊规则设置、内电层的规则设置、ReturnPath的设置、Query语句的设置及应用、规则的导入和导出;第3章为

《一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析》是面向硬件电路与系统的工程技术类书籍，通过对电子工程设计中的实际故障案例分析，帮助读者形成硬件设计流程中电路调测和故障排查的方法体系。从研发设计人员的视角探求硬件电路与系统的测试测量、电路调试、故障分析以及解决方案，内容涵盖时钟、电源、逻辑器件、总线、高速信号、测量技术等常规的硬件电路模块。兼具理论性和工程实用性。《一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析》适合作为从事计算机、通信设备、高端仪器制造等行业的电路设计、开发专业工程师、研究人员

三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR）器件、射频微电子机械系统（RFMEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线（CPW）等基本单元结构入手，到集成无源元件（IPD）以及集成样机，探讨金属化对

随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能（电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护）扩展为六个功能，即增加了DFX及系统测试两个新的功能。其中DFX是为“X”而设计，X包括：可制造性、可靠性、可维护性、成本，甚至六西格玛。DFX有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能，真正做到“第一次就能成功”，从而将计算机辅助工程（CAE）变为计算机主导工程（CE），以大大加速产品的上市速度。本书是全面介绍DFX在封装中应用的图书。作为封装工艺过程和快速可靠性评估

集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用于电子测量、自动控制、通信、计算机等信息科技领域。集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路三类。本书以实例讲解的方式介绍常用模拟集成电路的使用方法，由大量的模拟集成电路经典应用实例组成。本书共分7章，主要内容包括传感器、电压模式集成运算放大器、电流模式集成运算放大器、跨导运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、集成稳压电源电路的应用。本书侧重于各种应用电路的调试与仿真，较少涉及公式推导，在部分实例中会将测试结果与理论计算值进行比较。